[发明专利]生片成型用粘结剂组合物、生片成型用浆料、生片和其制造方法，以及设备和其制造方法

说明书

本发明提供在生片的制作中具有易热分解性且能够实现生片的高强度化的生片成型用粘结剂组合物。本发明的生片成型用粘结剂组合物含有聚合物(A)和液态介质(B)，上述聚合物(A)含有来自具有烯键式不饱和基团的芳香族羧酸的重复单元(a1)，上述聚合物(A)的重均分子量(Mw)为100000以上。

技术领域

本发明涉及易热分解性的生片成型用粘结剂组合物、含有该组合物的生片成型用浆料、将该浆料涂布在基材上并使其干燥而形成的生片和其制造方法、以及具备该生片的设备和其制造方法。

背景技术

陶瓷由于具有强度、绝缘性、耐化学试剂性、介质性、压电性等优异的特性，因此被用作陶瓷电路基板、层叠陶瓷电容器、全固体电池等的部件。这些陶瓷电路基板、层叠陶瓷电容器多通过一般被称为生片法的方法来制造。生片法是指通过将以各种陶瓷粉末和粘结剂为主成分的陶瓷生片(以下，也称为“生片(Green Sheet)”)成型且用金属糊料印刷配线并烧结而形成陶瓷与金属的复合体的制造技术。

生片法中，使用丙烯酸系树脂、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛等树脂作为粘结剂。对该粘结剂要求提高陶瓷粉末的分散性、提高生片强度等特性。

另外，在制造层叠陶瓷电容器时，将通过丝网印刷等在上述陶瓷生片上涂布成为内部电极的金属糊料而得的生片层叠多片并进行加热压接而得到层叠体。进行将该层叠体中含有的粘结剂热分解而除去的处理，即所谓脱脂处理后，在进行煅烧而得到的陶瓷烧结体的端面烧结外部电极。在该烧结时，为了避免对制品特性的不良影响，还要求减少热分解残渣(参照专利文献1～2)。如果在电容器中残留有机物，则性能降低，因此通过延长煅烧时间而去除有机物，但这导致生产率的劣化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平10-167836号公报

专利文献2:日本特开平05-213663号公报

发明内容

使用乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛作为粘结剂成分时，存在脱脂处理工序后的有机残渣多，热分解性差这样的课题。另一方面，使用聚甲基丙烯酸丁酯等丙烯酸树脂作为粘结剂成分时，脱脂处理工序后的有机残渣少，但存在由于生片的强度不足而在生产工序中容易在生片产生裂纹，也难以薄膜化的课题。

因此，本发明的几个方式提供在生片的制作中具有易热分解性且能够实现生片的高强度化的生片成型用粘结剂组合物。另外，本发明的几个方式提供含有该组合物的生片成型用浆料。另外，本发明的几个方式提供脱脂性和加工性优异的生片和该生片的制造方法。进而，本发明的几个方式通过由该生片制造的设备和该设备的制造方法。

本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而作出的，可以作为以下任一方式来实现。

本发明的生片成型用粘结剂组合物的一个方式含有聚合物(A)和液态介质(B)，

上述聚合物(A)含有来自具有烯键式不饱和基团的芳香族羧酸的重复单元(a1)，

上述聚合物(A)的重均分子量(Mw)为100000以上。

在上述生片成型用粘结剂组合物的一个方式中，

上述具有烯键式不饱和基团的芳香族羧酸可以包含下述通式(1)表示的化合物。

(上述式(1)中，R¹～R⁵各自独立地表示氢原子、羧基、羟基、取代或非取代的烃基、或者R²与R³相互结合并与它们所键合的碳原子一起构成的环元数3～6的环结构的一部分。其中，R¹～R⁵中的至少1个为取代或非取代的具有烯键式不饱和基团的烃基)

在上述生片成型用粘结剂组合物的任一方式中，