[发明专利]生片成型用粘结剂组合物、生片成型用浆料、生片和其制造方法,以及设备和其制造方法有效
| 申请号: | 202080071992.0 | 申请日: | 2020-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN114555745B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
| 发明(设计)人: | 大桥泰良;麻生圭吾;助口大介;板井信吾 | 申请(专利权)人: | 株式会社引能仕材料 |
| 主分类号: | C09J133/10 | 分类号: | C09J133/10;H01M4/62;H01M10/0562;H01G4/30;H01G4/12;C04B35/634 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李书慧 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 成型 粘结 组合 浆料 制造 方法 以及 设备 | ||
1.一种生片成型用粘结剂组合物,含有聚合物A和液态介质B,
所述聚合物A含有来自具有烯键式不饱和基团的芳香族羧酸的重复单元a1,
所述聚合物A的重均分子量Mw为1600000~5000000。
2.根据权利要求1所述的生片成型用粘结剂组合物,其中,所述具有烯键式不饱和基团的芳香族羧酸包含下述通式(1)表示的化合物,
所述式(1)中,R1~R5各自独立地表示氢原子、羧基、羟基、取代或非取代的烃基、或者R2与R3相互结合并与它们所键合的碳原子一起构成的环元数3~6的环结构的一部分,其中,R1~R5中的至少1个为取代或非取代的具有烯键式不饱和基团的烃基。
3.根据权利要求1所述的生片成型用粘结剂组合物,其中,将所述聚合物A中含有的重复单元的合计设为100质量份时,所述聚合物A的来自在结构中包含选自羧基、羟基、含氮官能团、磷原子、硫原子、氯原子、溴原子、碘原子、碱金属、碱土金属和过渡金属中的至少1种的烯键式不饱和单体的重复单元a2的含有比例小于5质量份,所述烯键式不饱和单体不包括所述具有烯键式不饱和基团的芳香族羧酸和聚亚烷基二醇单甲基丙烯酸酯。
4.根据权利要求1所述的生片成型用粘结剂组合物,其中,所述聚合物A进一步含有来自甲基丙烯酸酯的重复单元a3和来自芳香族乙烯基化合物的重复单元a5,其中,所述重复单元a3不包括所述重复单元a1和所述重复单元a2,所述重复单元a5不包括所述重复单元a1和所述重复单元a2,
将所述聚合物A中含有的重复单元的合计设为100质量份时,所述重复单元a1、所述重复单元a3和所述重复单元a5的合计为90质量份以上。
5.根据权利要求1所述的生片成型用粘结剂组合物,其中,所述聚合物A的聚合中,将所述聚合物A的聚合所使用的全部单体的合计设为100质量份时,导入包含硫原子、氮原子或羧基的结构作为引发剂末端的聚合引发剂的使用量小于1质量份。
6.根据权利要求1所述的生片成型用粘结剂组合物,其中,所述聚合物A的聚合中,将所述聚合物A的聚合所使用的全部单体的合计设为100质量份时,链转移剂的使用量小于1质量份。
7.根据权利要求1所述的生片成型用粘结剂组合物,其中,依据JIS K7121对所述聚合物A进行差示扫描热量测定(DSC)时,在-40℃~80℃的温度范围观测到吸热峰。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的生片成型用粘结剂组合物,用于全固体电池成型。
9.一种生片成型用浆料,含有权利要求1所述的生片成型用粘结剂组合物、无机粒子和液态介质。
10.根据权利要求9所述的生片成型用浆料,其中,所述无机粒子含有选自锂和钛中的至少1种元素。
11.一种生片,是在基材上涂布权利要求9或10所述的生片成型用浆料并使其干燥而成型的。
12.一种设备,由权利要求11所述的生片制造。
13.一种生片的制造方法,包括在基材上涂布权利要求9或10所述的生片成型用浆料并使其干燥的工序。
14.一种设备的制造方法,介由权利要求13所述的生片的制造方法制造设备。
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