[发明专利]多核苷酸连接的生物缀合物及其制备和使用方法在审

专利信息
申请号: 202080068766.7 申请日: 2020-10-24
公开(公告)号: CN114555125A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: C·拉博达;M·斯达德尼斯基;C·德怀尔 申请(专利权)人: 菲托尼尔斯股份有限公司
主分类号: A61K47/50 分类号: A61K47/50;A61K47/54;A61K47/68
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李程达
地址: 美国北*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多核苷酸 连接 生物 缀合物 及其 制备 使用方法
【说明书】:

本文提供一种多核苷酸修饰的生物缀合物,其包含经由核酸接头连接到缀合物组分的底物(如抗体或珠粒)。还提供制备和使用这类生物缀合物的方法。用于产生所述生物缀合物的缀合方法为稳定的,化学上不苛刻,并且足够有效以可能不需要缀合后纯化。另外,本公开通过消除每个缀合对对许多独特接头的需要提供减少与产品线相关的后勤开销。

背景技术

当前用于将分子与蛋白(如抗体)缀合的化学物质在化学上是苛刻的,并且涉及改变抗体和/或与抗体缀合的分子的生物活性的固有风险。另外,对于荧光染料缀合的抗体,使用的化学物质在每个抗体上产生荧光染料分子的分布。举例来说,使用NHS-酯缀合化学物质和最先进的聚合物染料导致2-10个染料分子的分布,所述染料分子最终以泊松分布与每个抗体缀合。这增加了测量的潜在可变性(并且因此增加了噪声),并且还削弱了使用这类染料缀合抗体对生物分子进行定量的能力。这些缀合化学物质也为效率低的,需要过量的染料,这影响成本以及增加在最终产物中包含游离、未结合染料的风险。表1示出几种当前用于将分子附接到抗体的技术。

表1.

另外,由于所涉及的潜在苛刻化学物质和当前可用的染料的固有的“粘性”,缀合后的染料纯化是当前生物分子缀合物制造的必需步骤。

发明内容

本文提供多核苷酸修饰的结合分子生物缀合物,其包含经由核酸接头连接到缀合物组分的结合分子。

本文还提供多核苷酸修饰的珠粒生物缀合物,其包含经由核酸接头连接到缀合物组分的珠粒。

提供一种产生本公开的多核苷酸修饰的结合分子生物缀合物或本公开的多核苷酸修饰的珠粒生物缀合物的方法,所述方法包含:(i)使包含至少部分单链核酸接头的多核苷酸修饰的底物与包含至少部分单链核酸接头的多核苷酸修饰的缀合物组分接触,其中底物为结合分子或珠粒,其中底物的单链接头序列的至少一部分与缀合物组分的单链接头序列的一部分互补,并且其中当接触时,使底物的核酸接头和缀合物组分的核酸接头退火,以形成将底物连接到缀合物组分的至少部分双链接头;(ii)使底物与缀合物组分接触,其中底物为结合分子或珠粒,并且将核酸接头附接到底物并且将同一核酸接头附接到缀合物组分,以形成多核苷酸修饰的结合分子生物缀合物,(iii)使包含核酸接头的多核苷酸修饰的缀合物组分与底物接触,其中底物为结合分子或珠粒,并且将多核苷酸修饰的缀合物组分的核酸接头附接到底物,以形成多核苷酸修饰的结合分子或珠粒生物缀合物,(iv)使包含核酸接头的多核苷酸修饰的底物与缀合物组分接触,其中底物为结合分子或珠粒,并且将多核苷酸修饰的底物的核酸接头附接到缀合物组分,以形成多核苷酸修饰的结合分子或珠粒生物缀合物;或(v)使以下接触:(i)包含至少部分单链核酸接头多核苷酸修饰的底物,其中底物为结合分子或珠粒,(ii)包含至少部分单链核酸接头的多核苷酸修饰的缀合物组分,和(iii)不是(i)或(ii)的核酸接头的另一核酸接头片段,其中底物的单链接头序列的至少一部分与另一核酸接头片段(iii)的单链部分互补,和/或其中缀合物组分的单链接头序列的至少一部分与另一核酸接头片段(iii)的单链部分互补,并且其中当接触时,使底物的核酸接头、缀合物组分的核酸接头,和另一核酸接头片段退火,以形成将底物连接到缀合物组分的至少部分双链接头。

本文提供一种用于检测的标记结合分子的高速产生方法,其中相同结合分子的单独的结合分子的分子用不同的缀合物组分标记,所述方法包含:(a)将至少部分单链核酸接头附接到相同结合分子的至少两个单独的结合分子的分子,以产生多个多核苷酸修饰的结合分子的分子;和(b)使多个多核苷酸修饰的结合分子的分子中的至少一个多核苷酸修饰的结合分子的分子与包含至少部分单链核酸接头的第一多核苷酸修饰的缀合物组分接触,并且使多个多核苷酸修饰的结合分子的分子中的至少一个不同的多核苷酸修饰的结合分子的分子与包含至少部分单链核酸接头的第二多核苷酸修饰的缀合物组分接触,其中第一和第二多核苷酸修饰的缀合物组分包含检测标记,并且至少其检测标记不同,其中结合分子的分子的核酸接头的单链序列的至少一部分与第一和/或第二缀合物组分的核酸接头的单链顺序互补,并且其中当接触时,使核酸接头退火,以形成将结合分子的分子连接到缀合物组分的双链接头。

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