[发明专利]感光性树脂组合物及感光性元件

说明书

感光性树脂组合物包含碱溶性高分子、具有烯属不饱和双键的化合物、光聚合引发剂、及下述通式(1)：{式中，R¹和R²各自独立地选自由碳数1～20的有机基团组成的组，但不包含偶氮基。}所示的化合物。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、层压方法以及导体图案的制造方法等。

背景技术

以往，印刷电路板通常通过光刻法来制造。光刻法中，首先，对层叠于覆铜层叠板、挠性基板等基板上的感光性树脂层进行图案曝光。感光性树脂层的曝光部聚合固化(负型的情况)或可溶于显影液(正型的情况)。接着，利用显影液去除未曝光部(负型的情况)或曝光部(正型的情况)，在基板上形成抗蚀图案。进而，实施蚀刻或镀覆处理，形成导体图案后，将固化抗蚀图案(以下，也称为“抗蚀图案”)从基板剥离除去。通过经过这些工序，在基板上形成导体图案。

基于蚀刻或镀覆处理的导体图案形成工艺大致分2种。第1种方法为蚀刻去除未被抗蚀图案覆盖的基板表面(例如覆铜层叠板等的铜面)后，用碱性比显影液强的碱水溶液去除抗蚀图案部分的方法。第2种方法为在基板表面进行铜、焊料、镍或锡等的镀覆处理后，同样地去除抗蚀图案部分，进而蚀刻露出的基板表面的方法(镀覆法)。无论哪种情况，蚀刻都使用氯化铜、氯化铁、铜氨络合物溶液等。

通常，光刻法中的感光性树脂层的形成使用将感光性树脂组合物的溶液涂布于基板并进行干燥的方法或将干膜抗蚀剂(由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层层叠于支承体上的感光性树脂层叠体)的感光性树脂层层叠于基板的方法中的任一者。另外，光刻法中也使用具有多种外形(例如平面、凹凸、非平面、槽、预先形成的线/间隔等)的基板。

近年来，为了应对印刷电路板的精细化及高密度化，作为激光直接描绘(DI)法，研究了与以往相比能够形成精细图案的DLP(Digital Light Processing)曝光法，并且还研究了用于DLP的感光性树脂组合物(专利文献1)。

另外，对于感光性树脂组合物的组成，还对用于提高感光性的吡啶化合物或氰化物(专利文献2)、以2-(2-羟基苯基)-1H-苯并咪唑为起始物质合成的产碱剂(专利文献3)等含氮化合物的使用进行了研究。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2009/133817号

专利文献2:日本特开2005-309384号公报

专利文献3:日本特开2015-075551号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述说明的光刻法中，对于由基板和干膜抗蚀剂形成的层叠体的形成，在基板上层压干膜抗蚀剂时，已知有在不存在液体的情况下进行层压的方法(所谓的“干式层压”)、在基板和干膜抗蚀剂之间使用液体从而用液体填充基板与干膜抗蚀剂的间隙的方法(所谓的“湿式层压”)、在低于大气压的气压下进行层压的方法(所谓的“真空层压”)等。

其中，要求实现真空层压中的抗蚀材料对于基板的追随性和密合性。特别是，兼顾将抗蚀材料层压于基板时的高度差追随性和基板为铜(Cu)基板时的与Cu基板的密合性是重要的课题。

但是，专利文献1～3中记载的感光性树脂组合物以及由其得到的抗蚀材料并没有着眼于真空层压中的行为。

因此，本发明的目的为，提供一种能够兼顾对基板的追随性和密合性的感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、层压方法以及导体图案的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人发现通过以下技术手段能够解决上述课题。

[1]

一种感光性树脂组合物，其含有：