[发明专利]尺寸受限的设备法拉第笼

说明书

本说明书涉及设备，诸如可包括尺寸受限的经屏蔽的电路板组件的计算设备。一个示例可包括电路板，该电路板包括向上延伸的围栏。该示例还可包括定位在该围栏内的发热组件和定位在该发热组件之上的限定主要平面表面的热模块。该热模块可包括与该围栏交叠的向下延伸的框架。该垫圈可以在与该主要平面表面平行的方向上被压缩在该围栏与该框架之间。

背景技术

该描述涉及具有发热组件的尺寸受限的设备，并且涉及在提供电磁屏蔽(例如，RF屏蔽)时冷却发热组件。

附图说明

各附图解说了本文中所传达的诸概念的实现。所解说的实现的特征可通过参考以下结合附图的描述来更容易地理解。在可行的情况下，各附图中相同的附图标记被用来指代相同的元件。此外，每个附图标记的最左边的数字传达其中首次引入该附图标记的附图及相关联的讨论。

图1是可包括根据本发明概念的本尺寸受限屏蔽电路板组件实现的示例设备的部分剖切透视图。

图2A-2D是图1的示例尺寸受限屏蔽电路板组件的各部分的分解透视图。

图2E是图1的示例尺寸受限屏蔽电路板组件的一部分的透视图。

图2F和2G是如图2E中指示的示例尺寸受限屏蔽电路板组件的一部分的截面图。

图3和4是根据本发明概念的一些实现的替换尺寸受限屏蔽电路板组件示例的截面图。

图5是根据本发明概念的一些实现的替换尺寸受限屏蔽电路板组件示例的分解透视图。

描述

本发明概念涉及设备，诸如计算设备。对于很多形状因子(诸如平板、笔记本、和/或可穿戴设备)而言，消费者偏好倾向于更小形状因子，特别是更薄(例如，z尺寸限制)和/或更轻的形状因子。同时，消费者想要来自计算资源(例如，发热组件)(诸如处理资源、存储器资源、电池资源等)的高性能。高性能往往导致来自发热组件的不想要的热量产生。该热量可以经由可定位在发热组件附近的热模块来分散。发热组件也被屏蔽以免受可能使其性能降级的环境射频能量(RF屏蔽)的影响。此外，来自发热组件的RF发射(例如，RF噪声)可以被阻挡，以使得它们不干扰其他设备组件(诸如各种天线)。换言之，本发明概念可以涉及在两个方向(例如，来自和朝向发热组件的方向)上的RF屏蔽。

本发明概念可以采用设备中既对定位热模块和发热组件作出贡献又对发热组件的RF屏蔽作出贡献的各组件。这些组件可以在z尺寸上节省薄形状因子设备中的空间，以及其他优点。这些组件还可以通过去除对z高度作出贡献的其他组件来提供减小的z尺寸。传统上，盖子被放置在热模块之上以偏置抵靠发热组件的该热模块。本发明实现可以去除盖子，并且由此减少厚度、成本和/或复杂性。在一些情形中，组件还对设备的可修复性(例如，更容易组装和拆卸)作出贡献。以下描述了这些和其他方面。

图1示出了表现为平板类型计算设备的示例设备100的局部剖视图。在该表现中，设备100可包括尺寸受限的经屏蔽和冷却的电路板组件102(以下称为“电路板组件”)，在该示例中，该电路板组件被包含在壳体104和显示器106内。电路板组件102可以在其他设备场景中被采用。

图2A-2G共同示出了电路板组装件102的特征。图2A-2D示出了电路板组装件102的分解视图。图2E示出了电路板组件102的部分组装图。图2F和2G是电路板组件102的一部分的视图。

电路板组件102可包括电路板202、发热组件204、热模块206、框架208、围栏210和垫圈212。电路板202可以表现为印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路(FPC)等。发热组件204可以定位在电路板202上。发热组件可以表现为处理器214，诸如中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和存储/存储器、电池和/或转换器等。如以下将更详细解释的，电路板202、热模块206、框架208、围栏210和/或垫圈212可以形成围绕发热组件204的法拉第笼216(例如，RF屏蔽)。