[发明专利]电气回路体、功率转换装置和电气回路体的制造方法

说明书

本发明的电气回路体使用具有树脂绝缘层(441)和金属箔(442)的片材状构件(440)。片材状构件(440)跟随第2导体板(431)、第4导体板(433)的翘曲、阶差而变形，由此能将树脂绝缘层(441)的厚度设为能确保绝缘性的例如120μm的规定厚度。通过使例如厚度120μm的金属类导热构件(450)介于片材状构件(440)与冷却构件(340)之间进行塑性变形，从而使金属类导热构件(450)的厚度变化，并吸收第2导体板(431)、第4导体板(433)所产生的翘曲、阶差。由此，与仅通过绝缘层将导体板与冷却构件(340)相接的情况相比，散热性显著提高。

技术领域

本发明涉及电气回路体、功率转换装置和电气回路体的制造方法。

背景技术

使用了功率半导体元件的开关的功率转换装置的转换效率较高，因此广泛应用于民生、车载、铁路、变电设备等。由于该功率半导体元件因通电而发热，因此要求较高的散热性。例如，在车载用中，为了小型、轻量化而采用了使用水冷的高效率的装置。专利文献1中公开了一种功率模块，其中，IGBT、二极管所产生的热经由金属接合部、陶瓷基板和散热片传递到冷却器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2018－26370号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1所记载的功率模块需要昂贵的陶瓷基板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的电气回路体包括：回路体，该回路体具有第1功率半导体元件，由第1导体板夹住所述第1功率半导体元件的一个面，并由第2导体板夹住另一个面；冷却构件，该冷却构件配置在所述回路体的两面；片材状构件，该片材状构件至少与所述第2导体板导体板粘接，至少具有树脂绝缘层；以及金属类导热构件，该金属类导热构件在所述片材状构件与所述冷却构件之间与所述片材状构件和所述冷却构件接触地设置。

本发明所涉及的电气回路体的制造方法中，由第1导体板夹住第1功率半导体元件的一个面，由第2导体板夹住另一个面，并且由第3导体板夹住第2功率半导体元件的一个面，由第4导体板夹住另一个面，将至少具有树脂绝缘层的片材状构件与所述第2导体板和所述第4导体板粘接，以使得至少覆盖所述第2导体板和所述第4导体板，沿着所述第1功率半导体元件和所述第2功率半导体元件的配置方向，将具有厚度不同的区域的金属类导热构件与所述片材状构件粘接，并使冷却构件与所述金属类导热构件紧贴。

发明效果

根据本发明，可以提高散热性，而不使用陶瓷基板。

附图说明

图1是电气回路体的俯视图。

图2是电气回路体的X-X线剖视图。

图3是电气回路体的Y-Y线剖视图。

图4是X-X线处的功率模块的剖视立体图。

图5(a)～图5(e)是示出电气回路体的制造方法的剖视图。

图6(f)～图6(h)是示出电气回路体的制造方法的剖视图。

图7(i)～图7(j)是示出电气回路体的制造方法的变形例1的剖视图。

图8(k)～图8(n)是示出电气回路体的制造方法的变形例2的剖视图。

图9是功率模块的半透射俯视图。

图10是示出功率模块的电路的一个示例的电路图。

图11是使用了功率模块的功率转换装置的电路图。

图12是示出功率转换装置的一个示例的外观立体图。

图13是功率转换装置的XV-XV线剖视立体图。

具体实施方式