[发明专利]具有声波谐振器和有源电路的单片管芯

权利要求书

1.一种射频(RF)前端模块(FEM)，包括：

集成管芯，其包括：

有源部分，其包括有源RF电路；以及

声波谐振器(AWR)部分，与所述有源RF电路相邻，其中，所述AWR部分包括AWR；以及

盖，与所述管芯耦接，其中，所述盖在所述管芯的表面处至少部分地与所述AWR部分重叠。

2.根据权利要求1所述的RF FEM，其中，所述有源部分包括与功率放大器、低噪声放大器、开关或逻辑电路相关的有源电路。

3.根据权利要求1所述的RF FEM，其中，所述有源部分包括晶体管。

4.根据权利要求1所述的RF FEM，其中，所述AWR与滤波器、部分滤波器、或多路复用器相关。

5.根据权利要求1所述的RF FEM，其中，所述盖还至少部分地与所述有源部分重叠。

6.根据权利要求1所述的RF FEM，其中，所述盖通过密封元件与所述管芯耦接，所述密封元件向所述盖与所述管芯之间的腔体提供气密密封，并且其中，所述AWR包括所述腔体中的谐振器。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的RF FEM，其中，所述盖包括与所述AWR通信地耦接的无源元件。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的RF FEM，其中，所述管芯包括用于向所述有源部分提供电磁(EM)屏蔽的多个过孔。

9.一种微电子封装，其包括：

用于射频(RF)前端模块(FEM)的管芯，其中，所述管芯包括：

有源部分，在所述管芯的衬底中，并且其中，所述有源部分包括有源RF电路；以及

声波谐振器(AWR)部分，与所述有源RF部分相邻，其中，所述AWR区域包括AWR；以及

散热器，与所述管芯耦接。

10.根据权利要求9所述的微电子封装，其中，所述散热器与所述管芯的所述有源部分耦接。

11.根据权利要求10所述的微电子封装，其中，所述散热器在所述AWR部分处与所述管芯物理地分离。

12.根据权利要求9-11中任一项所述的微电子封装，其中，所述微电子封装还包括封装衬底，所述封装衬底与所述管芯耦接，使得所述管芯位于所述封装衬底与所述散热器之间。

13.根据权利要求12所述的微电子封装，其中，所述封装衬底包括与所述管芯通信地耦接的无源元件。

14.根据权利要求12所述的微电子封装，其中，所述封装衬底包括与所述有源RF电路热耦接的热元件。

15.根据权利要求14所述的微电子封装，其中，所述热元件与所述有源部分相邻，并且其中，所述热元件不与所述AWR部分重叠。

16.根据权利要求14所述的微电子封装，其中，所述热元件是盲过孔、堆叠过孔或金属块。

17.一种微电子封装，包括：

用于射频(RF)前端模块(FEM)的管芯，其中，所述管芯包括：

有源部分，其包括有源RF电路；以及

声波谐振器(AWR)部分，其中，所述AWR部分包括AWR；

封装衬底，与所述管芯的第一侧耦接；以及

无源衬底，与所述管芯的第二侧耦接，所述第二侧与所述管芯的所述第一侧相对。

18.根据权利要求17所述的微电子封装，其中，所述无源衬底包括电容器、电阻器或电感器。