[发明专利]带轴的陶瓷加热器在审
| 申请号: | 202080047869.5 | 申请日: | 2020-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN114026957A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
| 发明(设计)人: | 相川贤一郎;竹林央史;久野达也 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号: | H05B3/22 | 分类号: | H05B3/22;H05B3/28;H05B3/06;H05B3/02;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;郭玫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷 加热器 | ||
带轴的陶瓷加热器具备:陶瓷板,其埋设有电阻发热体;中空的陶瓷轴,其上端接合于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上;以及轴加热部,其埋设于陶瓷轴的上端侧的侧壁中。
技术领域
本发明涉及带轴的陶瓷加热器。
背景技术
以往,在半导体晶片的传送、曝光、CVD等成膜工艺、清洗、蚀刻、切割等微细加工中,使用保持晶片的带轴的陶瓷加热器。作为这样的带轴的陶瓷加热器,如专利文献1所示,公开了一种陶瓷加热器,其具备埋设有电阻发热体的陶瓷板、设置于陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上的中空的陶瓷轴、以及收容于陶瓷轴的内部空间的发热体供电棒。发热体供电棒从陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面接合于电阻发热体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-51317号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在这样的带轴的陶瓷加热器的陶瓷板中,陶瓷轴接合部分和除此以外的部分的散热量不同。即,陶瓷轴接合部分与除此以外的部分相比热容量大,因此容易成为低温。因此,在以使陶瓷板整体均匀成为预定的设定温度(例如500℃)的方式设计电阻发热体时,在以比该设定温度高的温度(例如700℃)使用的情况下,有时陶瓷轴接合部分的发热量过多而成为高温,均热性被破坏。另一方面,在比该设定温度低的温度(例如300℃)使用的情况下,有时陶瓷轴接合部分的发热量不足而成为低温,均热性会被破坏。另外,在使陶瓷板升温或降温时,均热性有时也会被破坏。
本发明是为了解决这样的课题而完成的,其主要目的在于抑制带轴的陶瓷加热器中陶瓷轴接合部分与除此以外的部分的温度偏差。
用于解决课题的方案
本发明的带轴的陶瓷加热器具备:
陶瓷板,其埋设有电阻发热体;
中空的陶瓷轴,其上端接合于所述陶瓷板的与晶片载置面相反侧的面上;以及
轴加热部,其埋设于所述陶瓷轴的上端侧的侧壁中。
在该带轴的陶瓷加热器中,能够与埋设于陶瓷板中的电阻发热体独立地控制埋设于陶瓷轴上端侧的侧壁中的轴加热部。因此,能够抑制陶瓷轴接合部分与除此以外的部分的温度偏差。
在本发明的带轴的陶瓷加热器中,也可以是,所述陶瓷轴具有筒状的轴主体和覆盖所述轴主体的上端侧的侧面的绝缘膜,所述轴加热部设置于所述轴主体的上端侧的侧面,通过被所述绝缘膜覆盖而埋设于所述陶瓷轴中。
在本发明的带轴的陶瓷加热器中,优选的是,所述绝缘膜是气溶胶沉积(AD)膜或喷镀膜。
附图说明
图1是本实施方式的带轴的陶瓷加热器的纵剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。图1是本实施方式的带轴的陶瓷加热器的纵剖视图。
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