[发明专利]用于存储器内矩阵乘法的基于温度的调整在审

专利信息
申请号: 202080040319.0 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN113924621A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 马吉德·瓦拉德贝吉;阿明·法玛希尼-法拉哈尼;苏丹瓦·古鲁穆提 申请(专利权)人: 超威半导体公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 樊英如;张静
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 存储器 矩阵 乘法 基于 温度 调整
【说明书】:

发明公开了考虑存储器中的温度变化的用于执行存储器内矩阵乘法的技术。在一个示例中,矩阵乘法存储器使用欧姆乘法与电流求和来执行矩阵乘法中涉及的点积。这种模拟形式的乘法的一个缺点是温度影响结果的准确度。因此,本文提供了补偿温度升高对存储器内矩阵乘法的准确度的影响的技术。根据这些技术,输入矩阵的部分被分类为有效或无效。有效部分被映射到存储器内矩阵乘法器的低温区域,并且无效部分被映射到存储器内矩阵乘法器的高温区域。然后,执行矩阵乘法。

相关申请的交叉引用

本申请要求2019年5月31日提交的美国非临时申请号16/428,903的权益,该非临时申请的内容据此以引用方式并入本文。

背景技术

矩阵乘法是在许多类型的计算任务中频繁使用的一种类型的计算,所述计算任务诸如三维图形渲染和执行人工神经网络的计算。因此,对矩阵乘法的性能的改进正在不断地进行。

附图说明

可以从下面结合附图以举例方式给出的描述中获得更详细的理解,在附图中:

图1是其中可以实施本公开的一个或多个特征的示例性计算装置的框图;

图2是根据示例展示矩阵乘法阵列的细节的框图;

图3是根据示例示出包括温度控制器的图1的存储器内处理器的细节的图示;

图4展示了用于矩阵乘法的示例性交换操作;以及

图5是根据一个示例的一种用于执行存储器内处理器中的矩阵乘法的方法的流程图,所述方法考虑了整个存储器内处理器上的温差。

具体实施方式

本发明公开了考虑存储器中的温度变化的用于执行存储器内矩阵乘法的技术。在一个示例中,矩阵乘法存储器使用欧姆乘法与电流求和来执行矩阵乘法中涉及的点积。这种模拟形式的乘法的一个缺点是温度影响结果的准确度。因此,本文提供了补偿温度升高对存储器内矩阵乘法的准确度的影响的技术。

根据所述技术,基于来自温度传感器的测量值,矩阵乘法存储器的区域被分类为高温或低温。在一个示例中,这些区域跨越矩阵存储器裸片并且平行于存储器电路的字线。两个外围区域(例如,“顶部”区域和“底部”区域)具有拐角传感器或外围传感器,并且外围区域和非外围区域均具有中央温度传感器。温度控制器基于来自温度传感器的读数确定这些区域的估计温度,并且基于估计温度与阈值的比较将这些区域分类为热区域或冷区域。温度控制器基于输入矩阵(矩阵被乘数)的部分(诸如行或列)的元素的量值将那些部分分类为“有效”或“无效”。更具体地说,具有数目高于阈值的非零元素的部分被认为“有效”,而具有数目等于或低于阈值的非零元素的部分被认为“无效”。“非零元素”是绝对值大于零或大于接近零的值的元素。因为“有效”部分比“无效”部分对所得矩阵乘法乘积的影响更大,所以温度控制器将无效部分映射到高温区域并且将有效部分映射到低温区域。因为温度升高降低存储器中的计算准确度,所以将“有效”部分映射到低温区域提高矩阵乘法的准确度。另外的细节在本文别处提供。

图1是其中能够实施本公开的一个或多个特征的示例性计算装置100的框图。计算装置100可以是以下各者中的一者但不限于以下各者:例如计算机、游戏装置、手持装置、机顶盒、电视机、移动电话、平板计算机或其他计算装置。计算装置100包括一个或多个处理器102、存储器104、存储装置106、一个或多个输入装置108,以及一个或多个输出装置110。计算装置100还包括一个或多个输入驱动器112以及一个或多个输出驱动器114。输入驱动器112中的任何一个体现为硬件、硬件和软件的组合,或者软件,并且用于控制输入装置112(例如,控制操作、从输入驱动器112接收输入,以及向所述输入驱动器提供数据)。类似地,输出驱动器114中的任何一个体现为硬件、硬件和软件的组合,或者软件,并且用于控制输出装置114(例如,控制操作、从输出驱动器114接收输入,以及向所述输出驱动器提供数据)。应当理解,计算装置100可以包括图1中未示出的另外的部件。

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