[发明专利]用于存储器内矩阵乘法的基于温度的调整在审
| 申请号: | 202080040319.0 | 申请日: | 2020-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN113924621A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 马吉德·瓦拉德贝吉;阿明·法玛希尼-法拉哈尼;苏丹瓦·古鲁穆提 | 申请(专利权)人: | 超威半导体公司 |
| 主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14 |
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 存储器 矩阵 乘法 基于 温度 调整 | ||
1.一种用于执行存储器内矩阵乘法的方法,所述方法包括:
将存储器内处理器的区域分类为至少一个低温区域和至少一个高温区域;
将矩阵的第一矩阵部分分类为有效并且将所述矩阵的第二矩阵部分分类为无效;
将所述第一矩阵部分分配给所述低温区域并且将所述第二矩阵部分分配给所述高温区域;以及
在所述存储器内处理器中执行与所述矩阵的矩阵乘法,以接收乘积。
2.如权利要求1所述的方法,其中将所述存储器内处理器的所述区域分类包括:
确定对象区域的温度;以及
基于所述温度与温度阈值的比较,将所述对象区域分类为低温区域或高温区域。
3.如权利要求2所述的方法,其中:
所述对象区域包括具有外围温度传感器和中央温度传感器的外围区域;并且
确定所述对象区域的所述温度包括将所述温度确定为由所述外围温度传感器和所述中央温度传感器测量的最高温度。
4.如权利要求3所述的方法,其中:
所述存储器内处理器包括外围区域,所述外围区域各自具有外围温度传感器和中央温度传感器;
所述存储器内处理器包括非外围区域,所述非外围区域各自包括中央温度传感器;
所述对象区域包括所述非外围区域中的一个;并且
确定所述对象区域的所述温度包括基于针对外围区域和针对所述对象区域测量的温度来确定温度。
5.如权利要求1所述的方法,其中将所述第一矩阵部分分类为有效包括:
确定所述第一矩阵部分的非零元素的数目高于阈值。
6.如权利要求1所述的方法,其中将所述第二矩阵部分分类为无效包括:
确定所述第二矩阵部分的非零元素的数目低于阈值。
7.如权利要求1所述的方法,其中将所述第一矩阵部分分配给所述低温区域并且将所述第二矩阵部分分配给所述高温区域包括交换所述第一矩阵部分和所述第二矩阵部分。
8.如权利要求1所述的方法,其中执行所述矩阵乘法包括:
将对应于输入向量的一组电压施加于所述存储器内处理器的一组字线。
9.如权利要求1所述的方法,其还包括交换输入向量的元素。
10.一种存储器内矩阵乘法处理系统,其包括:
温度控制器;以及
存储器内处理器,
其中所述温度控制器被配置为:
将所述存储器内处理器的区域分类为至少一个低温区域和至少一个高温区域,
将矩阵的第一矩阵部分分类为有效并且将所述矩阵的第二矩阵部分分类为无效,
将所述第一矩阵部分分配给所述低温区域并且将所述第二矩阵部分分配给所述高温区域,以及
在所述存储器内处理器中执行与所述矩阵的矩阵乘法,以接收乘积。
11.如权利要求10所述的存储器内矩阵乘法处理系统,其中将所述存储器内处理器的所述区域分类包括:
确定对象区域的温度;以及
基于所述温度与温度阈值的比较,将所述对象区域分类为低温区域或高温区域。
12.如权利要求11所述的存储器内矩阵乘法处理系统,其中所述对象区域包括具有外围温度传感器和中央温度传感器的外围区域;并且
确定所述对象区域的所述温度包括将所述温度确定为由所述外围温度传感器和所述中央温度传感器测量的最高温度。
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