[发明专利]电子元件和其制造方法

说明书

电子元件(10)具有外壳(11)和罩(12)。外壳(11)具有收容部件的凹部(11a)。罩(12)覆盖凹部。包含不连续部分(19)的激光焊接部(17)设置于外壳的凹部的周围，且将罩固定于外壳。

技术领域

本发明的实施方式涉及例如仅通过钎焊而安装于印刷基板的表面的表面安装型的电子元件和其制造方法。

背景技术

表面安装型的电子元件(以下，称为表面安装元件)通常被载置于印刷基板上的焊膏，通过使焊膏回流，而钎焊于印刷基板上。然后，为了除去助焊剂等而清洗印刷基板。此时，为了防止清洗液向表面安装元件内的侵入，表面安装元件设为密闭结构。

在回流焊料时，表面安装元件暴露于高温下，因此，元件内部的空气膨胀。因此，开发有具备将元件内部的膨胀空气排出的阀的表面安装元件(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4－129113号公报

发明内容

近来，即使是可进行清洗的表面安装元件，实际上不进行清洗而被使用的情况也较多。在该情况下，表面安装元件不需要气密性。

因此，考虑准备具有气密结构且可清洗的元件和不具有气密结构且不需要清洗的元件这两种元件，根据用途使用这两种元件。但是，在准备具有气密结构的元件和不具有气密结构的元件的情况下，需要改变元件的形状，部件数量增加，制造成本增加。

本发明的实施方式提供一种可构成气密型及非气密型的电子元件且抑制部件数量增加及制造成本增加的电子元件和其制造方法。

本实施方式提供一种电子元件，其具备：外壳，其具有收容部件的凹部；罩，其覆盖所述凹部；激光焊接部，其设置于所述外壳的所述凹部的周围，将所述罩固定于所述外壳，且包含不连续部分。

本实施方式提供一种电子元件的制造方法，在具有收容了部件的凹部的外壳设置覆盖所述凹部的罩，从所述罩侧照射激光，在所述外壳的所述凹部的周围形成将所述罩固定于所述外壳且包含不连续部分的激光焊接部。

附图说明

图1是表示本实施方式的电子元件的图，是表示激光焊接前的状态的局部分解的立体图。

图2是表示本实施方式的电子元件的图，是表示激光焊接后的状态的立体图。

图3是沿着图1的III－III线的剖视图。

图4是沿着图2的IV－IV线的剖视图。

图5是表示本实施方式的电子元件的制造中应用的激光焊接装置的一例的剖视图。

图6是表示本实施方式的电子元件的图，是表示激光焊接后的另一状态的立体图。

图7A是表示本实施方式的电子元件的图，是表示激光焊接后的状态的俯视图。

图7B是表示本实施方式的电子元件的图，是表示激光焊接后的另一状态的俯视图。

图7C是表示本实施方式的第一变形例的电子元件的图，是表示激光焊接后的状态的俯视图。

图7D是表示本实施方式的第二变形例的电子元件的图，是表示激光焊接后的状态的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。在附图中，对相同部分标注相同的符号。

(实施方式)

图1～图4表示实施方式的电子元件10。电子元件10为表面安装元件，表示双列直插封装(DIP)开关、例如旋转开关的情况。但是，本实施方式不限定于开关，可应用于其它的电子元件。