[发明专利]电子元件和其制造方法在审
| 申请号： | 202080040073.7 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113892305A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 小室正;木津翔斗 | 申请（专利权）人： | 日本电产科宝电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/00;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李薇;杨明钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件，其特征在于，包括：
外壳，其具有收容部件的凹部；
罩，其覆盖所述凹部；以及
激光焊接部，其设置于所述外壳的所述凹部的周围，将所述罩固定于所述外壳，且包含不连续部分。
2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，
所述不连续部分为未焊接部。
3.根据权利要求2所述的电子元件，其特征在于，
所述激光焊接部包括含有第一未焊接部的第一激光焊接部和含有第二未焊接部的第二激光焊接部，所述第一未焊接部和所述第二未焊接部在所述凹部的周围配置于相互分开的位置。
4.一种电子元件的制造方法，其特征在于，
将罩设置于具有收容部件的凹部的外壳，所述罩覆盖所述凹部，
从所述罩侧照射激光，在所述外壳的所述凹部的周围形成激光焊接部，所述激光焊接部将所述罩固定于所述外壳，且包含不连续部分。
5.根据权利要求4所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
所述不连续部分为未焊接部。
6.根据权利要求5所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
所述未焊接部照射所述激光而变更成所述激光焊接部。
7.根据权利要求5所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
所述激光焊接部包括含有第一未焊接部的第一激光焊接部和含有第二未焊接部的第二激光焊接部，所述第一未焊接部和所述第二未焊接部在所述凹部的周围配置于相互分开的位置。
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