[发明专利]铝化成箔、铝电解电容器用电极和铝化成箔的制造方法在审

专利信息
申请号: 202080038627.X 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN113874971A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 清水裕太;片野雅彦;榎修平 申请(专利权)人: 日本轻金属株式会社
主分类号: H01G9/04 分类号: H01G9/04;H01G9/045
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;崔仁娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 化成 铝电解电容器 用电 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种铝化成箔,其特征在于,具有:

铝箔,其在包含铝或铝合金的箔状基底层的两面中,在第一面上叠层有包含铝或铝合金的粉体的烧结体的第一多孔层;和

第一化成被膜,其形成在所述第一多孔层上,

在所述第一多孔层的表面,在面内方向以300μm以上的长度在第一方向上延伸的裂纹在所述面内方向且正交于所述第一方向的第二方向上以30μm~150μm的间隔设置有多个。

2.如权利要求1所述的铝化成箔,其特征在于:

多个所述裂纹各自到达所述基底层与所述第一多孔层的边界。

3.如权利要求1或2所述的铝化成箔,其特征在于:

所述铝箔在所述第二方向上的尺寸比在所述第一方向上的尺寸长。

4.如权利要求1~3中任一项所述的铝化成箔,其特征在于:

所述第一多孔层的厚度为10μm以上且500μm以下。

5.如权利要求1~4中任一项所述的铝化成箔,其特征在于:

所述粉体的平均粒径为1μm以上且20μm以下。

6.如权利要求1~5中任一项所述的铝化成箔,其特征在于:

所述基底层的厚度为10μm以上且100μm以下。

7.如权利要求1~6中任一项所述的铝化成箔,其特征在于:

在所述基底层的与所述第一面相反的第二面上,叠层有包含铝或铝合金的粉体的烧结体的第二多孔层,

在所述第二多孔层上形成有第二化成被膜,

在所述第二多孔层的表面,以所述间隔设置有多个在其面内方向上延伸的所述裂纹。

8.一种铝电解电容器用电极,其特征在于:

包含权利要求1~7中任一项所述的铝化成箔。

9.如权利要求8所述的铝电解电容器用电极,其特征在于:

所述铝化成箔是在所述第二方向上卷绕成旋涡曲线状的卷筒形状。

10.一种铝化成箔,其特征在于,具有:

铝箔,其在包含铝或铝合金的箔状基底层的两面中,在第一面上叠层有包含铝或铝合金的粉体的烧结体的第一多孔层;和

第一化成被膜,其形成在所述第一多孔层上,

在所述第一多孔层的表面,在面内方向的第一方向上延伸的裂纹在面内方向且正交于所述第一方向的第二方向上分开地设置有多个,

多个所述裂纹各自到达所述基底层与所述第一多孔层的边界。

11.一种铝电解电容器用电极,其特征在于:

包含权利要求10所述的铝化成箔。

12.如权利要求11所述的铝电解电容器用电极,其特征在于:

所述铝化成箔是在所述第二方向上卷绕成旋涡曲线状的卷筒形状。

13.一种铝化成箔的制造方法,其特征在于:

包括在铝箔上形成第一化成被膜的化成工序,所述铝箔在包含铝或铝合金的箔状基底层的两面中,在第一面上叠层有包含铝或铝合金的粉体的烧结体的第一多孔层,

所述化成工序包括对所述铝箔实施阳极氧化的阳极氧化工序,

在所述化成工序中进行裂纹形成处理,所述裂纹形成处理中,使所述铝箔产生应力,在所述第一多孔层的表面上,在正交于第一方向的第二方向上分开地设置多个在所述第一方向上延伸的裂纹,

在所述阳极氧化工序中进行裂纹形成后阳极氧化处理,所述裂纹形成后阳极氧化处理是在所述裂纹形成处理之后对所述铝箔实施阳极氧化的处理。

14.如权利要求13所述的铝化成箔的制造方法,其特征在于:

在所述裂纹形成处理中,在所述第二方向上以30μm~150μm的间隔设置多个以300μm以上的长度在所述第一方向上延伸的所述裂纹。

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