[发明专利]热交换系统

说明书

在急冷装置(120)与温度控制构件(110)之间所配设的热交换系统(1)，系设置：去程回路(L1)，系从急冷装置(120)向温度控制构件(110)供给冷媒；回程回路(L2)，系使冷媒从温度控制构件(110)向急冷装置(120)返回；旁通回路(L3)，系绕过去程回路(L1)与回程回路(L2)；潜热蓄热构件(4)，系被配设于回程回路(L2)之比与旁通回路(L3)连接的第1连接点(P1)靠近急冷装置(120)侧；以及流量分配部(3)，系被设置于连接去程回路(L1)与旁通回路(L3)之第2连接点(P2)，并调整向温度控制构件侧与旁通回路侧分配冷媒的比例。

技术领域

本发明涉及一种热交换系统。

背景技术

例如，半导体制造装置系在藉静电夹具夹住在载置台所载置之晶圆的状态，实施蚀刻处理。静电夹具系藉由在急冷装置被调整成既定温度的调温用流体在急冷装置与静电夹具之间循环，被控制成指定之设定温度，而将晶圆调整至均匀的温度(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利第5912439号公报

发明内容

可是，在习知技术系具有如下所示之课题。即，习知技术系因为使在静电夹具流动之调温用流体直接返回急冷装置，所以返回急冷装置之调温用流体与急冷装置所贮藏之调温用流体的温差大，而急冷装置调整调温用流体之温度的负载大。

本发明系为了解决上述之问题点而开发者，其目的在于提供一种藉节能可减轻施加于急冷装置之负载的热交换系统。

在本发明之一形态的热交换系统系具有如以下所示的构成。(1)系被配设于急冷装置与控制对象物之间的热交换系统，其特征为具有：去程回路，系从该急冷装置向该控制对象物供给热媒体；回程回路，系使该热媒体从该控制对象物向该急冷装置返回；旁通回路，系绕过该去程回路与该回程回路；潜热蓄热构件，系被配设于该回程回路中成为比连接该回程回路与该旁通回路之第1连接点靠近急冷装置侧的位置，并进行蓄热及散热；以及第1流量分配部，系被设置于连接该去程回路与该旁通回路之第2连接点，或该去程回路中成为比该第2连接点靠近控制对象物侧的位置，并向控制对象物侧与旁通回路侧分配该热媒体。

该构成之热交换系统系藉由利用潜热蓄热构件之热能，或使从急冷装置向控制对象物所供给之冷媒与从控制对象物返回急冷装置之热媒体汇流，因为使从控制对象物返回急冷装置之热媒体与急冷装置所贮藏之热媒体的温差变小，所以可减轻施加于急冷装置之负载。又，该构成之热交换系统系例如，藉第1流量分配部，藉由使从急冷装置所供给之热媒体仅向旁通回路侧流动，因为可藉热媒体之热对潜热蓄热构件进行再生，所以藉节能可减轻施加于急冷装置之负载。

(2)在(1)项所记载之热交换系统，较佳系该回程回路系在被设置于比该第1连接点靠近上游侧的第1分支点，分支成第1分支回路与第2分支回路；具有流路切换部，其系被配设于该第1分支点，并向该第1分支回路或该第2分支回路供给从该控制对象物向该回程回路所输入之该热媒体；该第1分支回路系具有该第1连接点，与该旁通回路连接，且与该急冷装置连通，进而，在成为比该第1连接点靠近急冷装置侧之位置配设该潜热蓄热构件；该第2分支回路系与第3连接点连接，而该第3连接点系对该第1分支回路，被设置于比该潜热蓄热构件靠近急冷装置侧的位置。

若依据该构成之热交换系统，因为只将从急冷装置向控制对象物所供给之热媒体向潜热蓄热构件供给，可对潜热蓄热构件进行再生，所以潜热蓄热构件之再生效率佳。

(3)在(2)项所记载之热交换系统，较佳系该回程回路系进而，该第1分支回路在位于比该第1连接点靠近急冷装置侧之位置的第2分支点，分支成第3分支回路与第4分支回路；具有第2流量分配部，其系被设置于该第2分支点，并向该第3分支回路与该第4分支回路分配从该旁通回路流入该第1分支回路之该热媒体；该第3分支回路系具有该第3连接点，与该第2分支回路连接，且与该急冷装置连通；该第4分支回路系与该第2分支回路连接，并配设该潜热蓄热构件。