[发明专利]加热装置及焊料接合完毕对象物的制造方法在审
申请号: | 202080030838.9 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN113727799A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 竹内奈奈美;白石有沙;小泽直人;铃木隆之 | 申请(专利权)人: | 株式会社欧利生 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K3/00;B23K3/08;B23K31/02;H05K3/34 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 装置 焊料 接合 完毕 对象 制造 方法 | ||
本发明提供一种可用简便的构成防止污染物的附着的加热装置及焊料接合完毕对象物的制造方法。加热装置(1)具备:腔室(11),收容对象物(W);载台(13),供载置对象物(W),且该载台(13)将腔室(11)的内部空间(C)区分成下方区域(Ce)及上方区域(Cf);加热部(15),对载台(13)上的对象物(W)进行加热;以及气体供给装置(18)、(19),将气体(Ge)、(F)供给到下部区域(Ce)。腔室(11)在上部区域(Cf)形成有流出口(11p)。载台13形成有间隙(D),该间隙(D)使通过气体供给装置(18)、(19)供给到下部区域(Ce)的气体(Ge)、(F)成为沿着腔室(11)壁面从下方区域(Ce)往上方区域(Cf)移动的流动。制造方法为将对象物(W)提供到腔室(11)内,且供给沿着腔室(11)的壁面从下方区域(Ce)往上方区域(Cf)移动的气体(Ge),并使对象物(W)的温度上升而进行焊料接合。
技术领域
本发明关于加热装置及焊料接合完毕对象物的制造方法,尤其关于可用简便的构成防止污染物的附着的加热装置及焊料接合完毕对象物的制造方法。
背景技术
要将例如电子零件安装至基板之际,会为了使电子零件固接于基板而进行焊接。焊接通过将电子零件、基板与焊料收容在腔室内,且在对焊料进行加热而熔融后使其冷却而进行。进行焊接之际,当进行加热时,就会从焊料或基板等产生气化的物质。当重复进行焊接时,就会有气化的物质成为污染物而附着于腔室内壁的情形。为了消除如此的不良情形,有种技术为在气体导入口附近设置气流方向调整单元,使导入的气体沿着腔室内壁流动,来抑制污染物的附着(参照例如专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)日本特开2015-100841号公报。
发明内容
[发明所欲解决的技术问题]
然而,专利文献1中记载的技术,必须另外设置气流方向调整单元,若是能用更简便的构成来防止内壁的污染物则较为理想。
本发明鉴于上述技术问题,目的在于提供可用更简便的构成防止污染物的附着的加热装置及焊料接合完毕对象物的制造方法。
[解决技术问题的手段]
为了达成上述目的,例如图1所示,本发明的第一实施例的加热装置具备:腔室11,收容可能会产生由于加热而气化的物质的对象物W;载台13,供载置收容于腔室11内的对象物W,且该载台13将腔室11的内部空间C区分成下部的下方区域Ce及上部的上方区域Cf;加热部15,对于载置在载台13的对象物W进行加热;以及气体供给装置18、19,将气体Ge、F供给到下部区域Ce;其中,腔室11构成为在上部区域Cf形成有让腔室11内的流体排出的流出口11p;且载台13构成为形成有间隙D,该间隙D使通过气体供给装置18、19供给到下部区域Ce的气体Ge、F成为沿着腔室11的壁面从下方区域Ce往上方区域Cf移动的流动。
当形成为如此的构成时,就可利用载台作出沿着腔室的壁面的气体的流动,且不用设置特别的构成,就可抑制物质附着到腔室的壁面。
另外,例如图1所示,本发明的第二实施例的加热装置在上述本发明的第一实施例的加热装置1中,具备:腔室壁面温度降低抑制构件21,抑制腔室11的壁面的温度降低。
当形成为如此的构成时,就可抑制由于腔室壁面的温度降低所伴随的物质凝固而造成的附着。
另外,例如图1所示,本发明的第三实施例的加热装置在上述本发明的第一实施例或第二实施例的加热装置1中,具备:物质捕捉部33,捕捉经由流出口11p而从腔室11流出的流体Gf中含有的物质。
当形成为如此的构成时,就可抑制物质往物质捕捉部的下游侧流出,可谋求保全配置在下游的机器及抑制物质的放出。
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