[发明专利]封装装置

说明书

封装装置1包括：直动型的两个音圈马达38，动子38c相对于定子38b沿着轴线A往返移动；以及筒夹34A，安装于动子38c的端部侧，并且吸附保持半导体芯片101。多个音圈马达38沿着与轴线A交叉的方向相互远离，并且以轴线A相互平行的方式配置。筒夹34A以横跨设于两个动子38c的端部的卡盘39的方式安装。

技术领域

本发明涉及一种封装装置。

背景技术

将半导体晶片单片化而成的半导体芯片为电子元件的结构零件。电子元件的制造步骤进行拾取半导体芯片的作业及配置于电路基板的作业。专利文献1公开一种电子零件的处置单元(handling unit)。所述处置单元使所保持的两个半导体芯片的朝向反转。进而，所述处置单元也变换两个半导体芯片的排列方向。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/119216号

发明内容

发明所要解决的问题

伴随电子元件的多样化，半导体芯片的形状也在多样化。例如，半导体芯片的形状有长方体及薄板等。在如长方体那样相对于芯片主面的面积而芯片厚度充分时，半导体芯片的机械强度相对较高。在此情况下，半导体芯片的处理容易。另一方面，在如薄板那样相对于芯片主面的面积而芯片厚度小时，半导体芯片的机械强度容易降低。在此情况下，半导体芯片的处理需要注意。

另外，近年来多品种生产的必要性正高涨。因此，期望制造装置能处理多样的零件，而不特别指定处理特定的零件。例如，对于封装装置而言，要求不仅处理具有充分强度的半导体芯片，而且也处理强度低的半导体芯片。

进而，有半导体芯片的大型化的要求。在拾取所述经大型化的半导体芯片时，为了抑制半导体芯片的破损，需要利用筒夹(collet)吸附半导体芯片的整个面。在吸附半导体芯片的整个面的情况下，需要大型的筒夹。大型的筒夹是因为重量增加。因此，存在使筒夹移动的马达的推力不足的问题。

本发明提供一种可处理多样形状的半导体芯片的封装装置。

解决问题的技术手段

本发明的一实施例的封装装置包括：直动型的多个马达，多个马达的动子相对于定子沿着轴线往返移动；以及芯片保持部，安装于动子的端部侧，并且吸附保持半导体芯片，多个马达以轴线相互平行的方式配置，芯片保持部以横跨于多个动子中的至少两个动子的端部侧的方式安装。

所述装置包括可装卸芯片保持部的两个马达。根据所述结构，可选择互不相同的两个形态。可选择下述形态作为第一形态，即，以横跨至少两个马达的方式安装一个芯片保持部。在马达间横跨而配置的芯片保持部由至少两个马达驱动。于是，所述芯片保持部可较通过一个马达驱动的芯片保持部更大。即，可扩大芯片保持部的保持面的面积。其结果为，可保持更大型的半导体芯片。即，可应对薄板的半导体芯片的搬送。另外，也可选择下述形态作为第二形态，即：在各个马达安装芯片保持部。根据所述形态，可应对小型的半导体芯片的搬送。其结果为，可选择第一形态及第二形态的封装装置可处理多样形状的半导体芯片。

在一实施例中也可为：封装装置可还包括控制部，所述控制部向马达提供控制信号而进行定子的位置控制。马达可具有位置信息获取部，所述位置信息获取部获得动子相对于定子的沿着轴线的位置，控制部自选自多个马达中的代表马达的位置信息获取部获取代表位置信息，利用代表位置信息控制多个马达的动子的位置。根据这些结构，可高精度且简易地控制代表马达所具有的动子的位置。因此，可高精度且简易地控制芯片保持部的位置。

在一实施例中，马达也可为音圈马达(voice coil motor)。根据所述结构，可优选地获得用以驱动芯片保持部的驱动力。