[发明专利]封装装置

权利要求书

1.一种封装装置，包括：

直动型的多个马达，多个所述马达的动子相对于定子沿着轴线往返移动；以及

芯片保持部，安装于所述动子的端部侧，并且吸附保持半导体芯片，

多个所述马达以所述轴线相互平行的方式配置，

所述芯片保持部以横跨于多个所述动子中的至少两个所述动子的端部侧的方式安装。

2.根据权利要求1所述的封装装置，还包括：

控制部，向所述马达提供控制信号，进行所述定子的位置控制，

所述马达具有：位置信息获取部，获得所述动子相对于所述定子的沿着所述轴线的位置，

所述控制部自选自多个所述马达中的代表马达的所述位置信息获取部获取代表位置信息，利用所述代表位置信息控制多个所述马达的所述动子的位置。

3.根据权利要求1或2所述的封装装置，其中所述马达为音圈马达。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装装置，其中所述马达具有：卡盘，设于所述动子的端部，能够装卸地连结所述芯片保持部，

所述卡盘包含：

卡盘机构，使所述芯片保持部连结于所述卡盘；以及

卡盘检测部，检测连接于所述卡盘的所述芯片保持部的有无。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的封装装置，其中所述半导体芯片具有通过所述芯片保持部进行保持的芯片被保持面，

所述芯片保持部具有能够装卸地保持所述半导体芯片的芯片保持面，

所述芯片保持部的面积大于所述芯片被保持面的面积。

6.根据权利要求1所述的封装装置，其中所述半导体芯片具有通过所述芯片保持部进行保持的芯片被保持面，

所述芯片保持部具有能够装卸地保持所述半导体芯片的芯片保持面，

所述芯片保持部的面积大于所述芯片被保持面的面积。

7.根据权利要求6所述的封装装置，其中所述半导体芯片具有通过所述芯片保持部进行保持的芯片被保持面，

所述封装装置还包括：顶起机构，挤压与所述芯片被保持面为相反侧的面而将所述半导体芯片向所述芯片保持部上推。