[发明专利]具有顺应性端子的表面安装薄膜熔断器

说明书

公开了一种可表面安装薄膜熔断器组件，该可表面安装薄膜熔断器组件可以包括基板，该基板具有顶表面、第一端和在纵向方向上与第一端间隔开的第二端。薄膜组件可以包括形成在基板的顶表面之上的熔断器层。熔断器层可以包括薄膜熔断器轨道。外部端子可以沿着基板的第一端设置并与薄膜熔断器轨道电连接。外部端子可以包括顺应层，该顺应层包括导电聚合组合物。

相关申请的交叉引用

本申请要求具有的申请日为2019年5月2日的美国临时专利申请序列号62/841,917的申请权益，该美国临时专利申请的全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本主题大体上涉及可表面安装薄膜组件，并且具体地涉及具有顺应性端子的可表面安装薄膜熔断器。

背景技术

表面安装已成为电路板组装的优选技术。结果，实际上所有类型的电子组件已经或正在被重新设计以用于表面安装(即，无引线)实施方案或应用。表面安装设备(surfacemount device，SMD)快速并入到所有类型的电子电路中已经产生了对SMD熔断器的相应需求。

熔断器在许多电路板上发挥着重要作用。通过熔断电路、选定的子电路和/或甚至某些单独的组件，可以防止对整个系统的损坏，否则该损坏可能由单个本地组件的故障而引起。

表面安装熔断器通常会经历间歇性电流浪涌，这会产生大量热量。因此，熔断器会经历热循环和热应力。热应力可能会不期望地导致刚性端子从表面安装熔断器所安装的表面脱离。

发明内容

根据本公开的一个实施方案，可表面安装薄膜熔断器组件可以包括基板，该基板具有顶表面、第一端和在纵向方向上与第一端间隔开的第二端。薄膜组件可以包括形成在基板的顶表面之上的熔断器层。熔断器层可以包括薄膜熔断器轨道。外部端子可以沿着基板的第一端设置并与薄膜熔断器轨道电连接。外部端子可以包括顺应层，该顺应层包括导电聚合组合物。

根据本公开的一个实施方案，公开了一种用于形成可表面安装薄膜熔断器组件的方法。该方法可以包括设置基板，该基板具有第一端和在纵向方向上与第一端间隔开的第二端。该方法可以包括沉积熔断器层，该熔断器层形成在基板的顶表面之上。该熔断器层可以包括薄膜熔断器轨道。该方法可以包括沿着基板的第一端形成外部端子，该外部端子与熔断器层连接。外部端子可以包括顺应层，该顺应层包括导电聚合组合物。

附图说明

参考附图，在说明书中阐述了针对本领域普通技术人员的当前公开的主题的完整且可行的描述，包括其最佳模式，在附图中：

图1示出了根据本公开方面的可表面安装薄膜熔断器组件的实施方案的剖切立体图；

图2示出了根据本公开方面的图1的可表面安装熔断器组件的实施方案的侧视图；

图3A示出了根据本公开方面的可表面安装薄膜熔断器组件的另一实施方案的立体图；

图3B示出了图3A的可表面安装薄膜熔断器组件的实施方案的一部分的立体图；

图4示出了根据本公开方面的用于形成可表面安装薄膜熔断器组件的方法的流程图。

在整个本说明书和附图中重复使用的附图标记旨在表示本技术的相同或类似特征、步骤或其他元件。

具体实施方式

本领域技术人员应当理解，本公开仅是对示例性实施方案的描述，并不旨在限制本主题的更广泛的方面，这些更广泛的方面体现在示例性构造中。

通常，本公开涉及一种可表面安装(surface-mountable，SMD)熔断器，该可表面安装熔断器包括至少一个外部端子，该外部端子包括顺应层。薄膜熔断器经常经历由电流浪涌引起的热循环。在这样的热循环期间，顺应层可以防止端子从外部端子附接到的安装表面断裂或脱离。