[发明专利]导热性组合物和导热性构件

说明书

一种导热性组合物，包含粘合剂和导热性填充材料，导热性填充材料的粒度分布具有从大粒径侧起最先出现的第1极大峰、和在比第1极大峰靠小粒径侧出现的第2极大峰，第1极大峰是由球状的第1导热性填充材料引起的峰，第2极大峰是由多面体状的第2导热性填充材料引起的峰，表示第2极大峰的粒径D2相对于表示第1极大峰的粒径D1的比例(D2/D1)为1/30～1/10，在粒度分布中，将粒径D1与粒径D2的几何平均设为粒径DG时，从0.9×DG到1.1×DG的范围中的频率DGF为粒径D1的频率D1F和粒径D2的频率D2F中较低的频率的1/5以下。

技术领域

本发明涉及导热性组合物和导热性构件。

背景技术

作为介于发热体与放热体(散热体)之间、将发热体产生的热传导至放热体的导热性构件，已知有成型为片状的导热性片、具有流动性的导热性组合物等。导热性片被发热体和放热体夹持而使用，导热性组合物可以涂布在发热体与放热体的间隙中而使用。因此，发热体和放热体在固定的状态下不能移动时，可优选使用导热性组合物。

这样的导热性构件中，作为提高热传导性的现有方法，采用使用热传导率高的导热性填充材料的方法、提高导热性填充材料的填充率的方法、作为导热性填充材料并用大小粒径的材料的方法、在片材中使各向异性填充材料的长轴(或高导热方向)向目标导热方向(例如片材的厚度方向)取向的方法等。

例如，专利文献1公开了一种密封材料，其至少含有粒子形状为多面体形状的无机填料、粒子形状为球形的无机填料、以及硅树脂。还记载了通过将平均粒径和材质不同的多种无机填料混合而成的密封材料，能够减小总界面面积，减少在界面处的热损失，提高热传导率。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2018-50018号公报

发明内容

专利文献1的密封材料仅混合有平均粒径和材质不同的多种无机填料，与并用大小粒径的材料来提高热传导性的现有方法相比没有太大变化，与以往相比能否实现热传导性的进一步提高尚不清楚。

基于以上，本发明的课题是提供一种能够发挥良好的热传导性的导热性组合物。

本发明人经过认真研究，结果发现：如果使用大粒径的球状粒子和小粒径的多面体粒子，使它们的粒径之差在预定范围内，并且减少大小在球状粒子与多面体粒子之间的粒子的含量，则与以往相比热传导率提高，从而完成了本发明。即、本发明如下所述。

[1]一种导热性组合物，包含粘合剂和导热性填充材料，所述导热性填充材料的粒度分布具有从大粒径侧起最先出现的第1极大峰、和在比该第1极大峰靠小粒径侧出现的第2极大峰，所述第1极大峰是由球状的第1导热性填充材料引起的峰，所述第2极大峰是由多面体状的第2导热性填充材料引起的峰，表示所述第2极大峰的粒径D2相对于表示所述第1极大峰的粒径D1的比例(D2/D1)为1/30～1/10，在所述粒度分布中，将所述粒径D1与所述粒径D2的几何平均设为粒径DG时，从0.9×DG到1.1×DG的范围中的频率DGF为所述粒径D1的频率D1F和所述粒径D2的频率D2F中较低的频率的1/5以下。

[2]根据[1]记载的导热性组合物，所述粒径D2相对于所述粒径D1的比例(D2/D1)为1/25～1/15。

[3]根据[1]或[2]记载的导热性组合物，所述第2导热性填充材料中，垂直于长径的方向上的长度与长径的长度之比即纵横比(相对于长径的垂直方向的长度/长径的长度)为0.7以上，最大内切圆的直径相对于最小外接圆的直径的比例即真球度为0.8以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项记载的导热性组合物，所述频率D2F与所述频率D1F之比(D2F/D1F)为0.3～3.0。

[5]根据[1]～[4]中任一项记载的导热性组合物，所述粒径D1为40～200μm。