[发明专利]导热性组合物和导热性构件在审

专利信息
申请号: 202080021082.1 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN113574121A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 并木一浩 申请(专利权)人: 积水保力马科技株式会社
主分类号: C08L101/12 分类号: C08L101/12;C09K5/14;C08K3/013
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导热性 组合 构件
【权利要求书】:

1.一种导热性组合物,包含粘合剂和导热性填充材料,

所述导热性填充材料的粒度分布具有从大粒径侧起最先出现的第1极大峰、和在比该第1极大峰靠小粒径侧出现的第2极大峰,

所述第1极大峰是由球状的第1导热性填充材料引起的峰,

所述第2极大峰是由多面体状的第2导热性填充材料引起的峰,

表示所述第2极大峰的粒径D2相对于表示所述第1极大峰的粒径D1的比例即D2/D1为1/30~1/10,

在所述粒度分布中,将所述粒径D1与所述粒径D2的几何平均设为粒径DG时,从0.9×DG到1.1×DG的范围中的频率DGF为所述粒径D1的频率D1F和所述粒径D2的频率D2F中较低的频率的1/5以下。

2.根据权利要求1所述的导热性组合物,

所述粒径D2相对于所述粒径D1的比例即D2/D1为1/25~1/15。

3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物,

所述第2导热性填充材料中,作为垂直于长径的方向上的长度与长径的长度之比的纵横比、即相对于长径的垂直方向的长度/长径的长度为0.7以上,最大内切圆的直径相对于最小外接圆的直径的比例即真球度为0.8以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性组合物,

所述频率D2F与所述频率D1F之比即D2F/D1F为0.3~3.0。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的导热性组合物,

所述粒径D1为40~200μm。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的导热性组合物,

所述粒径D2为1~10μm。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的导热性组合物,

25℃且旋转速度为10rpm时的粘度为50~1000Pa·s。

8.一种导热性构件,包含使权利要求1~7中任一项所述的导热性组合物固化而成的固化物。

9.根据权利要求8所述的导热性构件,

使用OO型硬度计通过以ASTM D2240-05为基准的方法测定的OO硬度为90以下。

10.根据权利要求8或9所述的导热性构件,

成型为片状并配置于发热体与放热体之间进行压缩而使用。

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