[发明专利]印刷线路基板制程用离型膜、印刷基板的制造方法、印刷基板制造装置及印刷基板

说明书

本发明提供一种以高程度兼具跟随性、抗皱性及离型性的印刷线路基板制程用离型膜，以及以高程度兼具离型性、接着剂的流出防止性及离型膜的皱折产生防止性的印刷基板的制造方法。上述技术问题通过上述印刷线路基板制程用离型膜、以及使用如此的制程用离型膜的印刷基板的制造方法来解决；而该印刷线路基板制程用离型膜至少包含离型层(A)与中间层(B)，其中，离型层(A)的厚度为15μm以下，且中间层(B)在180℃的拉伸弹性模数为11MPa以上。

技术领域

本发明的第一实施方式关于一种在印刷线路基板的制程所使用的离型膜，更具体而言，关于一种在制造印刷线路基板时，适当地使用在形成有电性电路(铜箔等)的面层叠属于保护层的覆盖层时的离型膜。

本发明的第一实施方式的离型膜是当印刷线路基板为可挠性印刷线路基板(以下，也称为“FPC”。)之际，特别适宜使用。

本发明的第二实施方式关于一种制造印刷基板，较优选是制造可挠性印刷基板的方法，更具体而言，关于一种在电路基材中形成有电性电路(铜箔等)的面层叠属于保护层的覆盖层等，据此而制造印刷基板的方法。

本发明的第二实施方式的制造方法，特别适宜使用于其材料膜从膜卷(roll)卷出，且所制造的可挠性印刷基板卷绕成膜卷，即所谓以卷至卷(roll to roll)方式实施的可挠性印刷基板的制造。

背景技术

在FPC通常将形成有电性电路的基材与保护基材的覆盖层通过热硬化性接着剂进行接着。仅在基材的单面形成电性电路时，该覆盖层仅接着在形成有电性电路的基材的单面，另外，在基材的两面或于多层设有电性电路时，该覆盖层接着于基材的两面。继而，在其接着之际，通常将基材与涂布有热硬化型接着剂的覆盖层以金属板夹持，进行加热及加压。接着，为防止该覆盖层与金属板的接着，FPC制造用离型膜插入在金属板与覆盖层之间而使用。

在FPC制程用离型膜首先所要求的特性是膜可容易地从加热硬化后的接着剂剥离的离型性。

自以往，从离型性的观点而言，FPC制程用离型膜使用聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、及聚氟乙烯等氟系聚合物的膜、聚甲基戊烯的膜、聚对苯二甲酸丁二酯的膜等。

另外，在FPC中，为了与其它构件的电性连接而形成电性电路的端子部分，且其端子部分未以覆盖层包覆而露出。继而，为了包覆端子以外的部分而涂布于覆盖层的接着剂，在通过加热及加压而接着之际会熔融，屡屡流出至该电性电路的端子部分，形成接着剂的包覆层，而有成为电性连接不良原因的问题。接着剂朝端子部分的流出可通过以离型膜填埋未以覆盖层包覆而露出的空间来防止。此时，离型膜必须跟随以覆盖层包覆的部分、及端子部分等以覆盖层包覆的露出的部分的段差。也就是，从防止接着剂朝端子部分的流出的观点而言，对FPC制程用离型膜被要求要有对于段差等在FPC电路基材/覆盖层叠体上形成的凹凸的跟随性。

另外，在FPC制程中，特别在进行加热及加压而进行覆盖层的接着时，由于离型膜在比较短的时间受到大的温度变化，故在离型膜的表面容易产生皱折。因此，在其皱折产生的部分，会产生离型膜的跟随不良，或，皱折转印至FPC，故会产生无法获得具有可充分满足的外观的FPC等问题。

为了解决上述技术问题，提出一种具有各种的层构成、物性的FPC制程用离型膜。

例如在专利文献1中，提出一种包含由特定组成的4-甲基-1-戊烯系共聚物所形成的层，且具有特定的厚度构成与热收缩率的膜。

然而，伴随该技术领域的发展，对于FPC制程用离型膜的要求水平遂逐年高涨。尤其，伴随封装密度的提升，覆盖膜的开口图型进行微细化，并为了追随此，故在FPC制程用离型膜便要求更高的跟随性。另外，印刷线路基板上的电路图型也微细化，接着剂朝端子部分的流出的影响相对地增大，故要求比熟知技术更高程度的跟随性，另外，图型的微细化一般会使离型更加困难，故对于离型性也要求更高。