[发明专利]印刷线路基板制程用离型膜、印刷基板的制造方法、印刷基板制造装置及印刷基板

权利要求书

1.一种印刷线路基板制程用离型膜，至少包含离型层(A)与中间层(B)，其中，

离型层(A)的厚度为15μm以下，

中间层(B)在180℃中的拉伸弹性模数为11MPa以上。

2.根据权利要求1所述的印刷线路基板制程用离型膜，其使用于可挠性印刷线路基板的制造。

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路基板制程用离型膜，其中，中间层(B)的厚度为30μm以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷线路基板制程用离型膜，其中，离型层(A)的表面对水的接触角为60°至130°。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷线路基板制程用离型膜，其中，离型层(A)含有选自由4-甲基-1-戊烯(共)聚合物、氟树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂所成組组中的至少一种树脂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷线路基板制程用离型膜，其更具有离型层(A’)，且具有离型层(A)/中间层(B)/离型层(A’)的层构成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷线路基板制程用离型膜，其使用于具有线宽度及间距宽度的至少一者为100μm以下的线路部的印刷线路基板的制程。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷线路基板制程用离型膜，其使用于以卷至卷方式进行的印刷线路基板制程。

9.一种印刷基板的制造方法，具有下列步骤：

步骤(I)，依次重叠：

在树脂基材(α1)上形成有金属线路图型(α2)的电路基材(α)、

在树脂基材(β1)上形成有接着剂层(β2)的覆盖层膜(β)、以及

包含厚度15μm以下的离型层(A)与在180℃的拉伸弹性模数为11MPa以上的中间层(B)的制程用离型膜(γ)；

步骤(II)，将经重叠的电路基材(α)与覆盖层膜(β)进行加热加压而使如此贴合的步骤，至少对于覆盖层膜(β)侧隔着制程用离型膜(γ)而进行加热加压，以贴合电路基材(α)与覆盖层膜(β)；以及

步骤(III)，从经贴合的电路基材(α)与覆盖层膜(β)剥离制程用离型膜(γ)。

10.根据权利要求9所述的印刷基板的制造方法，其中，所制造的印刷基板为可挠性印刷基板。

11.根据权利要求10所述的印刷基板的制造方法，其中，在步骤(I)之前，从膜卷卷出电路基材(α)、覆盖层膜(β)、及制程用离型膜(γ)的至少一部分，

步骤(III)之后，将经贴合的电路基材(α)与覆盖层膜(β)卷绕成膜卷。

12.根据权利要求11所述的印刷基板的制造方法，其中，从一个膜卷卷出经暂时叠合有覆盖层膜(β)的电路基材(α)，并从另一个膜卷卷出制程用离型膜(β)。

13.根据权利要求9至12中任一项所述的印刷基板的制造方法，其中，金属线路图型(α2)具有线宽度及间距宽度的至少一者为100μm以下的部分。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的印刷基板的制造方法，其中，覆盖层膜(β)具有开口部，在经贴合的电路基材(α)与覆盖层膜(β)中，经由开口部而露出金属线路图型(α2)。

15.根据权利要求9至14中任一项所述的印刷基板的制造方法，其中，在步骤(I)中，更有制程用离型膜(γ’)而依次重叠制程用离型膜(γ’)/电路基材(α)/覆盖层膜(β)/制程用离型膜(γ)，

在步骤(II)中，加热加压也隔着制程用离型膜(γ’)来进行，

在步骤(III)中，也从经贴合的电路基材(α)与覆盖层膜(β)剥离制程用离型膜(γ’)。