[发明专利]电路基板及包含电路基板的电连接箱的制造方法在审
| 申请号： | 202080019663.1 | 申请日： | 2020-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN113544841A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 原口章 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H02G3/16;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/12;H05K3/20;H05K3/34;H05K5/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 包含 连接 制造 方法 | ||
电路基板是安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件的电路基板，具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路，上述导电板由上述保持构件保持，上述第一端子接合于上述导电板，上述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在上述保持构件的表面上，上述信号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。
技术领域
本发明涉及电路基板及包含电路基板的电连接箱的制造方法。
本申请主张基于在2019年3月27日提出申请的日本申请第2019-060938号的优先权，并援引上述日本申请记载的全部记载内容。
背景技术
已知有一种电子元件搭载用散热基板，由冲裁成预定的配线图案状的金属板和高导热性的复合绝缘材料构成，上述高导热性的复合绝缘材料将上述金属板以使该金属板的至少元件搭载部分露出的状态一体化形成(参照例如专利文献1)。专利文献1的构成电子元件搭载用散热基板(电路基板)的金属板冲裁成预定的配线图案状并且在至少一部分实施折弯加工或拉深加工。
在先技术文献
专利文献1：日本特开平09-321395号公报
发明内容
本公开的一形态的电路基板安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件，
上述电路基板具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路，
上述导电板由上述保持构件保持，
上述第一端子接合于上述导电板，
上述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在上述保持构件的表面上，
上述信号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。
附图说明
图1是包含实施方式1的电路基板的电连接箱的立体图。
图2是表示导电板的结构的说明图。
图3是导电板与保持构件一体化的状态的立体图。
图4是在保持构件的安装板部设有信号电路的状态的俯视图。
图5是信号电路的端部的说明图。
图6是包含树脂模制前的电路基板的电连接箱的俯视图。
图7是电路基板的主要部分(A-A)的示意性的剖视图。
图8是电路基板的主要部分(B-B)的示意性的剖视图。
图9是包含树脂模制后的电路基板的电连接箱的俯视图。
图10是电路基板的主要部分(C-C)的示意性的剖视图。
图11是电路基板的主要部分(D-D)的示意性的剖视图。
图12是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
图13是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
图14是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
图15是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
图16是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
图17是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
图18是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
图19是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
图20是包含电路基板的电连接箱制造方法的说明图。
具体实施方式
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