[发明专利]电路基板及包含电路基板的电连接箱的制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件，

所述电路基板具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路，

所述导电板由所述保持构件保持，

所述第一端子接合于所述导电板，

所述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在所述保持构件的表面上，

所述信号电路的端部与所述第二端子通过焊料而接合。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

通过所述焊料而接合的所述信号电路的端部和所述第二端子被实施了树脂模制。

3.根据权利要求2所述的电路基板，其中，

所述树脂模制的树脂的线膨胀系数小于所述保持构件的线膨胀系数。

4.根据权利要求2或3所述的电路基板，其中，

所述电路基板还具备第二导电板，

所述电子元件还包含与所述第二导电板接合的第三端子，

所述第二导电板及所述导电板使所述第二导电板的侧面和所述导电板的侧面相向地并列设置，

在所述第二导电板的侧面与所述导电板的侧面之间填充有所述树脂模制的树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路基板，其中，

在所述导电板的一面设有从一面沿着垂线方向突出的凸部，

所述第一端子接合于所述凸部。

6.一种包含电路基板的电连接箱的制造方法，包括如下的工序：

将导电板配置在模具内，向所述模具注入树脂，形成包含外框及安装板部的保持构件，并且以所述导电板的至少一部分收纳于所述外框内的方式将所述导电板与所述保持构件一体化；

在所述安装板部上通过包含焊剂的导电性纳米墨液印刷信号电路；

向所述导电板的预定区域及所述信号电路的端部涂布焊膏；

使电子元件的第一端子及第二端子分别对位于涂布有所述焊膏的所述导电板的预定区域及所述信号电路的端部而载置所述电子元件，并通过回流焊炉进行钎焊；

向在所述安装板部的侧面侧形成的槽部进行树脂浇注，通过与所述树脂浇注相同的树脂以包含所涂布的所述焊膏的方式对所述电子元件的周缘进行树脂模制；及

在所述外框内收纳用于控制所述电子元件的控制电路基板，以堵住所述外框的两端的开口部的方式固定上盖及散热器。