[发明专利]聚合物部件-无机基材复合体、其制备方法和用于其的聚合物部件

说明书

本发明提供聚合物部件‑无机基材复合体、其制备方法以及用于其的聚合物部件。制备聚合物部件‑无机基材复合体210、220的本发明的方法包括：提供在无机基材10上密合有一个或多个热变性聚合物层20、21、22的热变性聚合物层‑无机基材复合体110、120，和经由一个或多个热变性聚合物层20、21、22使聚合物部件30、31、32与无机基材接合。

技术领域

本发明涉及聚合物部件-无机基材复合体、其制备方法和用于其的聚合物部件。

背景技术

聚合物部件，例如聚丙烯、聚乙烯、环烯烃聚合物等聚烯烃系聚合物部件，由于轻巧、机械强度、耐化学药品性等优异，所以广泛用于树脂薄膜、无纺布、汽车用零件、电气设备用零件、照相机透镜等成型品。与此相对，金属、半导体或它们的氧化物等无机材料具有与聚合物部件不同的机械、热、光学和化学性质。

因此，研究了将聚合物部件与无机基材接合以优选地利用这些不同的性质。

关于这一点，例如在专利文献1中，提供了不使用粘接剂而将无机材料与聚烯烃系树脂材料一体化，在微芯片、电视机的液晶保护膜等中有用的复合材料。具体而言，在该专利文献1中，提出了具有无机材料和聚烯烃系树脂材料的复合材料的制造方法，其是在无机材料的表面上形成由具有亲水性基团的有机材料构成的厚度为1~50nm的薄膜，对形成有该薄膜的无机材料和聚烯烃系树脂材料分别照射波长为100~200nm的紫外线后，在该无机材料的薄膜上层叠上述聚烯烃系树脂材料，使上述无机材料与上述聚烯烃系树脂材料一体化的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-103456号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，有时优选不使用粘接剂而将聚合物部件与无机基材接合。因此，在本发明中提供有益于不使用粘接剂而将聚合物部件与无机基材接合的方法和用于其的聚合物部件等。

解决课题的手段

作为本发明的方式，可列举出下述方式。

方式1

聚合物部件-无机基材复合体的制备方法，其包括：

提供在无机基材上密合有一个或多个热变性聚合物层的热变性聚合物层-无机基材复合体，和

经由所述一个或多个热变性聚合物层使聚合物部件与所述无机基材接合，

其中，所述聚合物部件至少含有无机粒子和聚合物。

方式2

方式1所述的方法，其中，所述聚合物部件还含有偶联剂。

方式3

方式1或2所述的方法，其中，所述聚合物部件为膜状或薄膜状。

方式4

方式1~3中任一项所述的方法，其通过热压接来进行所述聚合物部件的接合。

方式5

方式1~4中任一项所述的方法，其中，所述一个或多个热变性聚合物层由烯烃聚合物形成，并且所述聚合物部件的所述聚合物为烯烃聚合物。

方式6

方式5所述的方法，其中，所述烯烃聚合物为环烯烃聚合物。

方式7

方式1~6中任一项所述的方法，其中，所述无机基材选自金属和半金属、金属和半金属的氧化物、金属和半金属的氮化物、金属和半金属的碳化物、碳材料以及它们的组合。

方式8

聚合物部件-无机基材复合体，其具有无机基材、与所述无机基材密合的一个或多个热变性聚合物层、经由所述一个或多个热变性聚合物层与所述无机基材密合的聚合物部件，并且

所述聚合物部件至少含有无机粒子和聚合物。