[发明专利]聚合物部件-无机基材复合体、其制备方法和用于其的聚合物部件在审
| 申请号： | 202080019311.6 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113490591A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 添田淳史;池田吉纪 | 申请（专利权）人： | 帝人株式会社 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B27/00;B29C65/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李志强;初明明 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚合物 部件 无机 基材 复合体 制备 方法 用于 | ||
1. 聚合物部件-无机基材复合体的制备方法，所述方法包括：
提供在无机基材上密合有一个或多个热变性聚合物层的热变性聚合物层-无机基材复合体，和
经由所述一个或多个热变性聚合物层使聚合物部件与所述无机基材接合，
其中，所述聚合物部件至少含有无机粒子和聚合物。
2.权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物部件还含有偶联剂。
3.权利要求1或2所述的方法，其中，所述聚合物部件为膜状或薄膜状。
4.权利要求1~3中任一项所述的方法，其中，所述方法通过热压接来进行所述聚合物部件的接合。
5.权利要求1~4中任一项所述的方法，其中，所述一个或多个热变性聚合物层由烯烃聚合物形成，并且所述聚合物部件的所述聚合物为烯烃聚合物。
6.权利要求5所述的方法，其中，所述烯烃聚合物为环烯烃聚合物。
7. 权利要求1~6中任一项所述的方法，其中，所述无机基材选自金属和半金属、金属和半金属的氧化物、金属和半金属的氮化物、金属和半金属的碳化物、碳材料以及它们的组合。
8.聚合物部件-无机基材复合体，所述复合体具有无机基材、与所述无机基材密合的一个或多个热变性聚合物层、经由所述一个或多个热变性聚合物层与所述无机基材密合的聚合物部件，并且
所述聚合物部件至少含有无机粒子和聚合物。
9.权利要求8所述的复合体，其中，所述聚合物部件还含有偶联剂。
10.权利要求8或9所述的复合体，其中，所述聚合物部件为膜状或薄膜状。
11.权利要求8~10中任一项所述的复合体，其中，所述一个或多个热变性聚合物层由烯烃聚合物形成，并且所述聚合物部件的所述聚合物为烯烃聚合物。
12.权利要求11所述的复合体，其中，所述烯烃聚合物为环烯烃聚合物。
13.聚合物部件，所述聚合物部件至少含有无机粒子、聚合物和偶联剂。
14.权利要求13所述的聚合物部件，其中，所述聚合物部件为膜状或薄膜状。
15.权利要求13或14所述的聚合物部件，其中，所述无机粒子的平均一次粒径为1~500nm。
16. 复合聚合物部件，所述复合聚合物部件具有：
至少含有无机粒子和聚合物的聚合物部件，以及
至少含有聚合物的追加的聚合物部件。
17.权利要求16所述的复合聚合物部件，其中，所述复合聚合物部件为膜状或薄膜状。
18.权利要求16或17所述的复合聚合物部件，其中，所述无机粒子的平均一次粒径为1~500nm。
19.权利要求16~18中任一项所述的复合聚合物部件，其中，所述聚合物部件和所述追加的聚合物部件中的至少任意一个还含有偶联剂。
20.权利要求19所述的复合聚合物部件，其中，
所述聚合物部件为薄膜状，并且还含有偶联剂，
所述追加的聚合物部件为薄膜状，还含有无机粒子，并且不含有偶联剂，并且
所述复合聚合物部件为薄膜状。
21.权利要求13~15中任一项所述的聚合物部件和权利要求16~20中任一项所述的复合聚合物部件，其中，所述聚合物部件和复合聚合物部件用于光学用途。
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