[发明专利]用于通过压力辅助低温烧结工艺来制造电子部件的压力烧结装置和方法

说明书

公开了一种用于通过压力辅助低温烧结工艺来制造电子部件(34，34’，34”)的方法，该压力辅助低温烧结工艺通过使用具有上模(4)和下模(6)的压力烧结装置(2)来进行。上模(4)和/或下模(6)设置有第一压力垫(10，10”，10”’，210，210”，210”’)。该方法包括以下步骤：将第一部件(26)放置在设置于第一基板(20+12+22)的顶层(22)上的第一烧结层(24)上，以旨在形成第一电子部件(34)；在要形成的第一电子部件(34)上方或下方的水平面中，将至少第二部件(26’，26”)放置在设置于第二基板(20’+12’+22’，20”+12”+22”)的顶层(22’，22”)上的第二烧结层(24”，24””)上，以旨在形成第二电子部件(34’，34”)；将第二压力垫(10’，10”，10”’，10””，10””’，210’，210”，210”’，210””，210””’)放置在要形成的第一电子部件(34)和第二电子部件(34’，34”)之间；以及通过将上模(4)和下模(6)压向彼此，借助于第一烧结层(24)联结第一部件(26)和第一基板(20+12+22)的顶层(22)以形成第一电子部件(34)、以及借助于第二烧结层(24”，24””)联结第二部件(26’，26”)和第二基板(20’+12’+22’，20”+12”+22”)的顶层(22’，22”)以形成第二电子部件(34’，34”)，其中，同时加热烧结装置(2)。该方法可以进一步包括用布置成与第一压力垫(10，210)接合的第一保护箔(18)覆盖第一部件(26)的步骤。该方法还可以包括用第二保护箔(18’，18”)覆盖第二部件(26’，26”)的步骤。压力垫(10，10’，10”，10”’，10””，10””’)中的一个或多个可以是可变形压力垫(210，210’，210”，210”’，210””，210””’)，其可以包括容纳在外壳中的流体。板(36，36’)可以布置在相邻的电子部件(34，34’，34”)之间，其中，板(36)可以设置有加热元件(32’)，或者可以通过感应器件(232)来加热板(36，36’)。第一电子部件(34，34’，34”)或第二电子部件(34，34’，34”)可以包括底板(28，28’，28”)，该底板可以用作附加压力垫。第一电子部件和第二电子部件(34，34’，34”)可以是包括绝缘件(12，12’，12”)的双面电子部件，该绝缘件具有设置有第一烧结层(24，24”，24”’)的顶表面，第一部件(26，26”，26”’)放置到该第一烧结层上，并且该绝缘件具有设置有第二烧结层(24’，24”’)的底面表面，第二部件(26’，26”’)布置到该第二烧结层上。

技术领域

本发明涉及一种用于通过压力辅助低温烧结工艺来制造电子部件的方法，该压力辅助低温烧结工艺通过使用压力烧结装置来进行。本发明还涉及一种用于经由压力辅助低温烧结工艺来制造电子部件的压力烧结装置。

背景技术

已知的是，可以将银膏的压力辅助低温烧结用作作为模附接解决方案的焊料回流的替代方案。通过使用准流体静压力，可以降低烧结温度。由于该技术也适用于高温封装的事实，因此该技术的受欢迎程度日益增加。

由于现有技术在生产能力方面存在几个局限性，因此将期望能够提供一种用于通过使用压力辅助低温烧结工艺来制造电子部件的替代性方法，其中，该方法允许提高生产能力。同样，将期望能够提供一种用于经由压力辅助低温烧结工艺来制造电子部件的替代性压力烧结装置，其中，该压力烧结装置具有提高的生产能力。

发明内容

根据本发明的方法是一种用于通过压力辅助低温烧结工艺来制造电子部件的方法，该压力辅助低温烧结工艺通过使用具有上模和下模的压力烧结装置来进行，其中，上模和/或下模设置有第一压力垫，其中，该方法包括以下步骤：

-将第一可烧结部件放置在设置于第一基板的顶层上的第一烧结层上；

-通过将上模和下模压向彼此来联结可烧结部件和第一基板的顶层以形成第一电子部件，其中，同时加热烧结装置，

其中，该方法在将上模和下模压向彼此之前应用以下步骤：