[发明专利]用于通过压力辅助低温烧结工艺来制造电子部件的压力烧结装置和方法

权利要求书

1.一种用于通过压力辅助低温烧结工艺来制造电子部件(34，34’，34”)的方法，该压力辅助低温烧结工艺通过使用具有上模(4)和下模(6)的压力烧结装置(2)来进行，其中，该上模(4)和/或该下模(6)设置有第一压力垫(10，210)，其中，该方法包括以下步骤：

-将第一可烧结部件(26)放置在设置于第一基板(12，20，22)的顶层(22)上的第一烧结层(24)上；

-通过将该上模(4)和该下模(6)压向彼此来联结该可烧结部件(26)和该第一基板(12，20，22)的顶层(22)以形成第一电子部件(34)，其中，同时加热该烧结装置(2)；

其特征在于，该方法在将该上模(4)和该下模(6)压向彼此之前应用以下步骤：

-在该第一电子部件(34)上方或该第一电子部件(34)下方的水平面中，将至少第二可烧结部件(26’)放置在设置于第二基板(12’，20’，22’)的顶层(22’)上的第二烧结层(24”)上；

-将第二压力垫(10’，210’)放置在该第一电子部件(34)和包括该第二可烧结部件(26’)的第二电子部件(34’)之间，该第二可烧结部件布置在设置于该第二基板(12’，20’，22’)的顶层(22’)上的第二烧结层(24”)上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法包括用被布置成与该第一压力垫(10，210)接合的第一保护箔(18)覆盖该第一可烧结部件(26)的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该方法包括用第二保护箔(18’)覆盖该第二可烧结部件(26’)的步骤。

4.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，该方法应用将该基板(12，20，22)附接到底板(28)的步骤。

5.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，这些压力垫(10，10’，10”，10”’，10””，10””’)中的一个或多个是可变形压力垫(210，210’，210”，210”’，210””，210””’)。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，这些可变形压力垫(210，210’，210”，210”’，210””，210””’)包括容纳在外壳中的流体。

7.根据权利要求5或权利要求6所述的方法，其特征在于，这些可变形压力垫(210，210’，210”，210”’，210””，210””’)的厚度在300μm-3mm的范围内，优选地在1-2mm的范围内。

8.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，这些保护箔(18，18’，18”)的厚度在1-500μm的范围内，优选地在50-500μm的范围内。

9.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，板(36，36’)布置在相邻的电子部件(34，34’，34”)之间。

10.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，通过感应器件(232)来加热该板(36，36’)。

11.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，该第一电子部件(34，34’，34”)或该第二电子部件(34，34’，34”)包括用作附加压力垫(10’)的底板。