[发明专利]大面积无缝母板和压印印模制造方法

权利要求书

1.一种形成无缝母板的方法，包括：

在基板上沉积第一防粘层；

使多个母板在所述基板上对准，每个母板具有从第一表面延伸的多个特征，所述多个母板的所述第一表面与所述第一防粘层共形；

将所述多个母板的第二表面粘附到背板，所述第二表面与所述第一表面相对，其中所述多个母板中的相邻母板具有在两者间从所述第一防粘层延伸到所述背板的接缝；

用填料材料填充在所述多个母板中的所述相邻母板之间的所述接缝；

使所述填料材料固化；和

从所述第一防粘层和所述基板移除所述多个母板。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

在从所述防粘层和所述基板移除所述多个母板之后，在所述多个母板的所述特征和所述第一表面上沉积第二防粘层；和

用粘附到所述背板的所述多个母板压印印模材料以形成无缝印模。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述背板包括延伸穿过所述背板的多个过孔，所述多个过孔中的至少一个过孔设置在每个接缝上方。

4.如权利要求3所述的方法，其中每个接缝是通过所述至少一个过孔用所述填料材料填充的。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述至少一个过孔与每个接缝接触并且垂直于所述多个母板中的每者的所述第二表面延伸穿过所述背板。

6.如权利要求4所述的方法，其中所述至少一个过孔与每个接缝接触并且平行于所述多个母板中的每者的所述第二表面延伸穿过所述背板。

7.一种形成无缝母板的方法，包括：

将多个母板粘附到背板，每个母板具有从第一表面延伸的多个特征，所述多个母板中的每对具有在两者间的接缝，其中所述多个母板的与所述第一表面相对的第二表面粘附到所述背板；

在所述多个母板中的每者的某一部分上方沉积掩蔽膜，所述部分设置在所述多个母板中的每者的所述第一表面上；

用填料材料填充在所述多个母板中的每对之间的所述接缝；

使所述填料材料固化；和

移除所述遮蔽膜。

8.如权利要求7所述的方法，进一步包括：

在移除所述遮蔽膜之后，在所述多个母板的所述特征和所述第一表面上沉积防粘层；和

用粘附到所述背板的所述多个母板压印印模材料以形成无缝印模。

9.如权利要求7所述的方法，其中所述多个母板中的每者的所述部分包括所述多个母板中的每者的整个所述第一表面，所述掩蔽膜与所述多个母板中的每者的整个所述第一表面共形和接触。

10.如权利要求7所述的方法，其中所述多个母板中的每者的所述部分设置在所述接缝中的每者正上方，所述部分设置在所述多个母板中的每对的相邻特征组之间。

11.如权利要求7所述的方法，其中所述多个母板中的每者的所述部分设置在所述接缝中的每者正上方，所述部分设置在所述多个母板中的每对的所述多个特征的一个或多个特征组上。

12.一种形成无缝母板的方法，包括：

将多个母板粘附到背板，每个母板具有从第一表面延伸的多个特征，所述多个母板中的每对具有在两者间的接缝，其中所述多个母板的与所述第一表面相对的第二表面粘附到所述背板；

用填料材料填充在所述多个母板中的每对之间的所述接缝，其中填充在每对母板之间的所述接缝包括在所述多个母板中的每者的所述第一表面上沉积过量填料材料；

使所述填料材料和所述过量填料材料固化；和

移除设置在所述多个母板中的每者的所述第一表面上的所述过量填料材料。