[发明专利]液体涂布单元和液体涂布装置有效

专利信息
申请号: 202080013181.5 申请日: 2020-02-03
公开(公告)号: CN113474088B 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 神谷航平 申请(专利权)人: NTN株式会社
主分类号: B05C1/02 分类号: B05C1/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 韩俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 单元 装置
【说明书】:

一种能够长时间且稳定地涂布具有高粘度的液体材料的液体材料单元,包括涂布针和液体材料容器(11)。液体材料容器(11)储存液体材料(21)。液体材料容器(11)具有储存液体材料(21)的空间、以及允许涂布针穿过该空间的孔(15h)。用于液体材料(21)的润湿和扩散抑制结构(16)配置在液体材料容器(11)中的孔(15h)的周围。

技术领域

本发明涉及一种液体涂布单元和液体涂布装置。

背景技术

通过印刷(涂布)系统来形成诸如RFID标签等微小的电路的印刷电子技术已得到迅速发展。在印刷电子技术中,包括涂布针的系统是一种选择,因为它能够使用粘度范围较宽的材料进行精细涂布。

使用涂布针来进行精细涂布的方法之一是使用如日本专利公开2007-268353号(专利文献1)中所述的涂布单元的方法。在该涂布单元中,在液体材料容器的底面处设有通孔。布置有能在通孔中上下移动的涂布针以涂布液体材料。液体材料容器中的液体材料粘附到涂布针的末端,并传递到用作涂布目标的基板的表面。在液体材料容器的液体材料中,供液体材料容器的涂布针突出穿过的孔的边缘处的表面张力与由液体材料容器的液体材料的重量所产生的压力处于平衡。因此,液体材料容器中的液体材料不会通过液体材料容器中的孔泄漏到外部。

引用列表

专利文献

专利文献1:日本专利特开第2007-268353号

发明概述

技术问题

在日本专利公开2007-268353号中公开的涂布单元使得能够使用粘度范围较宽的液体材料对微小的区域进行涂布。然而,当涂布含有高粘度和大平均比重的金属粉末的液体材料时,由于多次重复涂布,液体材料在供液体材料容器的涂布针突出穿过的孔的周围润湿并扩散,从而形成液体积聚。这种液体积聚改变了粘附于涂布针的末端的液体材料的量。由此,液体材料涂布到涂布目标的量会变化。因此,根据日本专利公开第2007-268353号,似乎难以长时间且稳定地涂布具有高粘度的液体材料。然而,为了绘制诸如RFID标签等微小的电路,需要长时间且稳定地涂布具有高粘度的液体材料。

本发明鉴于上述问题而作出。本发明的目的是提供一种能够长时间且稳定地涂布具有高粘度的液体材料的液体材料单元和液体涂布装置。

解决技术问题所采用的技术方案

根据本发明的液体涂布单元包括涂布针和液体材料容器。液体材料容器储存液体材料。液体材料容器具有储存液体材料的空间、以及允许涂布针穿过该空间的孔。针对液体材料的润湿和扩散抑制结构配置在液体材料容器中的孔的周围。

发明效果

根据本发明,针对液体材料的润湿和扩散抑制结构使得具有高粘度的液体材料能够长时间且稳定地涂布。

附图简介

图1是从负Y方向观察的根据第一实施方式的液体涂布单元的正视图。

图2是从正X方向观察的根据第一实施方式的液体涂布单元的侧视图。

图3是示出配备有图1所示的液体涂布单元的根据本发明实施方式的液体材料涂布装置的整体构造的立体图。

图4是示意性地示出包括在根据第一实施方式的液体涂布装置中的液体材料容器的一部分的构造以及液体材料涂布方法的剖视图。

图5是示意性地示出根据第一实施方式的第一示例的由图4中的虚线包围的区域A的放大剖视图。

图6是示意性地示出根据第一实施方式的第二示例的由图4中的虚线包围的区域A的放大剖视图。

图7是示意性地示出根据第一实施方式的第三示例的由图4中的虚线包围的区域A的放大剖视图。

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