[发明专利]光发射器在审
| 申请号： | 202080011532.9 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN113366715A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 金泽慈;进藤隆彦;藤原直树 | 申请（专利权）人： | 日本电信电话株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/026;H04B10/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发射器 | ||
【权利要求书】：
1.一种光发射器，其特征在于，具备：
子载体，搭载RF布线板、调制激光器芯片以及终端电阻体，在上表面具有接地焊盘；以及
导线，用于将从所述RF布线板经由所述终端电阻体直至到达所述接地焊盘的电路径的至少一部分电连接，
在所述子载体的宽度方向上配置有所述RF布线板和所述调制激光器芯片，
位于从所述RF布线板经由所述终端电阻体直至到达所述接地焊盘的电路径上的所述导线的长度的范围为0.5～1.5mm，或者所述导线具有的电感的范围为0.4～1.2nH。
2.根据权利要求1所述的光发射器，其特征在于，
在所述RF布线板上或者所述子载体上，一体集成有所述终端电阻体。
3.根据权利要求1所述的光发射器，其特征在于，
在从所述RF布线板经由所述终端电阻体直至到达所述接地焊盘的电路径上，作为电路串联连接有至少一个电容器。
4.根据权利要求3所述的光发射器，其特征在于，
所述电容器隔着所述调制激光器芯片被配置于所述终端电阻体的相反侧。
5.根据权利要求1所述的光发射器，其特征在于，
所述调制激光器芯片的输出光波导相对于所述调制激光器芯片的出射端面以非90度的角度射出光。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电信电话株式会社，未经日本电信电话株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080011532.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
