[发明专利]成膜装置有效

专利信息
申请号: 202080007249.9 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN113302332B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 关根元气;中尾裕利 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C23C14/54 分类号: C23C14/54;C23C14/24;C23C14/56
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 袁波;刘继富
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装置
【权利要求书】:

1.一种成膜装置,其具有:

真空容器;

成膜源,其收容在所述真空容器;

收容容器,其收容在所述真空容器,能够维持比所述真空容器内的压力高的压力;

膜厚传感器,其收容在所述真空容器,经由臂设置在所述收容容器,包含具有共振频率的振荡器,在所述振荡器堆积从所述成膜源释放的成膜材料;

膜厚控制器,其收容在所述收容容器,基于由所述成膜材料的堆积引起的所述共振频率的变化,计算从所述成膜源释放的所述成膜材料的释放量;以及

布线,其配置在所述收容容器的内部,并且在所述真空容器的内部被引到所述臂的内部或外部,在所述膜厚传感器和所述膜厚控制器之间进行通信,

所述成膜源在所述真空容器的内部与所述收容容器联动地移动。

2.根据权利要求1所述的成膜装置,还具有:

主控制器,其基于所述膜厚控制器计算出的所述释放量,控制从所述成膜源释放的所述成膜材料的释放量。

3.根据权利要求2所述的成膜装置,还具有:

连接管道,其具有互相连结的多个管道,相邻的管道彼此能够弯曲地连结;以及

通信布线,其使所述膜厚控制器与所述主控制器通信,

所述主控制器设置在所述真空容器外,

所述连接管道在所述真空容器的内部与所述收容容器连结,

在所述连接管道的内部配置有所述通信布线。

4.根据权利要求3所述的成膜装置,其中,

所述膜厚控制器与所述主控制器通过所述通信布线利用数字通信进行通信。

5.根据权利要求2所述的成膜装置,其中

所述主控制器收容在所述收容容器。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的成膜装置,其中,

所述收容容器的压力为大气压。

7.根据权利要求2所述的成膜装置,其中,

所述膜厚控制器与所述主控制器在所述收容容器的内部一体地构成为控制器模块。

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