[发明专利]天线以及包括该天线的电子装置

说明书

在实施例中，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。

技术领域

各种实施例提供一种天线以及包括该天线的电子装置。

背景技术

开发电子装置以满足客户需求的当前趋势之一是使装置主体变纤薄，即，减小电子装置的厚度。此外，正在开发这样的电子装置以增大其刚度、加强其设计方面并区分其功能特征。

实现纤薄的电子装置需要在电子装置的内部空间中高效地设置多个电子部件。然而，即使被高效地设置，如果这样的电子部件具有没有被适当地表现出的功能，电子装置的品质就可能劣化。因此，要求电子装置满足这两个条件。

发明内容

技术问题

根据下一代无线通信，诸如移动终端、移动通信终端或智能电话的便携式电子装置能够通过无线通信电路和至少一个天线而与位于远处的外部电子装置进行通信，并且还使用指定的网络与附近的外部装置实现连接。例如，电子装置可以具有多个天线(例如天线结构)从而在各种频带中提供不同的无线通信功能。

所述多个天线可以设置为与设置在电子装置的内部空间中的印刷电路板(PCB)间隔开，并可以通过诸如柔性基板的电连接手段而电连接到PCB。

然而，随着电子装置变纤薄，相邻天线之间的分隔距离逐渐变窄，并且由于相互干扰，天线的辐射性能可能劣化。

针对问题的技术方案

本发明的各种实施例可以提供一种包括天线的电子装置。

本发明的各种实施例可以提供一种电子装置，该电子装置包括尽管设置在相同的安装空间中但具有改善的辐射性能的天线。

根据各种实施例，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。

本发明的各个相应方面和特征在所附权利要求中限定。来自从属权利要求的特征的组合可以按需要与独立权利要求的特征组合，而不仅仅如权利要求中明确阐述的。

此外，本公开中描述的任何一个实施例的一个或更多个被选特征可以与这里描述的任何其它实施例的一个或更多个被选特征组合，只要特征的可选组合至少部分地减轻本公开中讨论的所述一个或更多个技术问题或者至少部分地减轻由本领域技术人员可识别的来自本公开的技术问题，并且还只要由此形成的实施例特征的特定组合或排列不会被本领域技术人员理解为不兼容的。