[发明专利]天线以及包括该天线的电子装置在审
| 申请号: | 202080003378.0 | 申请日: | 2020-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN112673524A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 李润到;金是款;宋惠利;申东律;申东玟;李胤宰;李汉德;赵祐植;崔源财;咸泰旭;金敬久;裵弘标;郑镇佑;曹永骏 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/22;H01Q21/30 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 弋桂芬 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 以及 包括 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,包括:
具有内部空间的壳体;
印刷电路板,设置在所述壳体的所述内部空间中;
第一天线结构,设置在与所述印刷电路板间隔开的位置,并在第一频带中发送和/或接收无线电信号;
至少一个第二天线结构,设置在与所述印刷电路板间隔开的位置,并在不同于所述第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号;以及
柔性基板,电连接所述印刷电路板和所述第一天线结构,并包括:
第一连接部分,电连接到所述印刷电路板;
互连部分,从所述第一连接部分延伸到所述第一天线结构;
至少一个分支部分,从所述互连部分的至少一部分分支,并延伸到所述至少一个第二天线结构;
至少一个第一导电路径,设置在所述互连部分中,并电连接所述第一连接部分和所述第一天线结构;以及
至少一个第二导电路径,设置在所述互连部分和所述至少一个分支部分中,并电连接所述第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述第一频带包括800MHz至3300MHz的范围。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置,其中所述第二频带包括3.3GHz至300GHz的范围。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置,其中所述至少一个第二天线结构包括从所述分支部分延伸并包括至少一个导电图案的延伸部分。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置,其中所述至少一个第二天线结构包括:
电介质基板,可拆卸地且电地连接到所述分支部分,并包括:
第一基板表面;
与所述第一基板表面相反地面向的第二基板表面;以及
围绕所述第一基板表面和所述第二基板表面之间的空间的基板侧表面;和
至少一个第一天线元件,暴露于所述第一基板表面或在所述空间中设置在所述第一基板表面附近。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其中所述至少一个第一天线元件包括以规则的间隔布置在所述电介质基板上的两个或更多个导电图案。
7.根据权利要求5或6所述的电子装置,其中所述至少一个第二天线结构进一步包括第二天线元件,所述第二天线元件设置为在所述电介质基板上与所述第一天线元件间隔开并在与所述第一天线元件工作的频带不同的频带中工作。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其中所述第二天线元件设置在所述第一基板表面的至少一部分、所述第二基板表面的至少一部分或所述基板侧表面的至少一部分中的至少一个的位置处。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子装置,进一步包括:
至少一个无线通信电路,安装在所述印刷电路板上并配置为通过所述第一天线结构和/或所述至少一个第二天线结构发送和/或接收无线电信号,所述第一天线结构和/或所述至少一个第二天线结构通过所述柔性基板电连接。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子装置,其中所述第二天线结构进一步包括至少一个阻抗匹配手段。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子装置,其中所述壳体至少部分地包括侧构件,
其中所述侧构件包括彼此结合的导电构件和非导电构件,以及
其中当从外部观看所述侧构件时,所述非导电构件设置为与所述第二天线结构至少部分地重叠。
12.根据权利要求11所述的电子装置,其中所述至少一个分支部分包括至少部分地暴露的接地区域,以及
其中所述接地区域物理地和电地连接到所述导电构件。
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