[实用新型]一种IC集成LED的封装结构

说明书

本申请涉及照明显示的领域，尤其是涉及一种IC集成LED的封装结构，其包括相互贴合的下底层与上封层，所述下底层靠近所述上封层一侧设置有若干个金属焊盘，所述金属焊盘周侧设置有穿出所述下底层与所述上封层的引脚，所述上封层上开设有贯穿所述上封层的反光碗杯，所述反光碗杯内设置有透镜；所述透镜外侧壁上设置有卡块，所述反光碗杯内壁上开设有供所述卡块嵌入的卡槽，所述卡槽一侧内壁上开设有供所述卡块周向转动嵌入的固定槽。本申请具有方便更换不同角度的透镜以改变LED灯射出光线的角度的效果。

技术领域

本申请涉及照明显示的领域，尤其是涉及一种IC集成LED的封装结构。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用金属导线连接芯片和电路板，四周用封装胶密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。

随着LED灯的应用场景的增加，对于LED灯的功能要求更多，例如对LED灯发出光线的角度的也有相应的要求，现有改变LED灯射出光线角度的方式一般是通过在LED灯支架表面放置透镜，从而达到改变光线角度的目的。

针对上述中的相关技术，发明人认为：现有的透镜一般通过冲压成膜固定在LED灯支架上，但是随着应用场景的改变，LED灯发出光线的角度以及透镜也相应需要改变，但是上述透镜是通过冲压成膜固定在支架上，无法将透镜进行更换，对此情况有待进一步改善。

实用新型内容

为了方便更换不同角度的透镜以改变LED灯射出光线的角度，本申请提供一种IC集成LED的封装结构。

本申请提供的一种IC集成LED的封装结构采用如下的技术方案：

一种IC集成LED的封装结构，包括相互贴合的下底层与上封层，所述下底层靠近所述上封层一侧设置有若干个金属焊盘，所述金属焊盘周侧设置有穿出所述下底层与所述上封层的引脚，所述上封层上开设有贯穿所述上封层的反光碗杯，所述反光碗杯内设置有透镜；所述透镜外侧壁上设置有卡块，所述反光碗杯内壁上开设有供所述卡块嵌入的卡槽，所述卡槽一侧内壁上开设有供所述卡块周向转动嵌入的固定槽。

通过采用上述技术方案，在将LED发光芯片和控制芯片安装在相应金属焊盘上后，再对发光芯片和控制芯片及金属焊盘间进行绑线封胶后封胶固化完成后，便可以将用于调节光线角度的透镜进行安装；将透镜上的卡块与反光碗杯上的卡槽对准并且将卡块嵌入卡槽内，此时透镜部分嵌入卡槽内，然后将整个透镜进行周向转动，此时全部卡块转动嵌入固定槽内，并且卡块与固定槽之间为过盈配合，便可以达到将卡块固定于固定槽内的目的，从而将透镜固定于上封层上；若是要将透镜进行更换，可以将整个透镜反向周向转动并将卡块从固定槽内转出，然后将卡块从卡槽内取出，从而将透镜取下，便可以安装不同角度的透镜；综上所述，采用上述方式安装的透镜，在不同的应用场景可以更换不同角度的透镜，从而实现改变LED发光芯片射出光线的角度。

优选的，所述卡块平行于所述金属焊盘的相对两侧侧面上均设置有若干第一波纹条，所述固定槽平行于金属焊盘的相对两侧内壁上均设置有若干第二波纹条。

通过采用上述技术方案，在卡块嵌入卡槽卡槽内时，通过设置的第一波纹条以及第二波纹条，可以增加卡块与固定槽内壁之间的摩擦力，从而对卡块位于固定槽内时起到加固的作用，从而对安装后的透镜起到加固作用。

优选的，所述上封层远离所述下底层一侧为方形，所述反光碗杯的横截面与所述透镜嵌入反光碗杯部分的横截面均为圆形，所述卡槽开设在所述上封层的四个角上。

通过采用上述技术方案，由于上封层远离下底层一侧为方形，而透镜安装过程中需要进行周向转动，相应的将反光碗杯开设在上封层的中心位置，通过将卡槽开设在上封层的四个角上，四个角上的剩余空间较大以提供足够的安装空间，另外相比于反光碗杯内壁的其他位置时，卡块固定于四个角上的牢固性更高。