[实用新型]一种IC集成LED的封装结构

权利要求书

1.一种IC集成LED的封装结构，其特征在于：包括相互贴合的下底层(1)与上封层(2)，所述下底层(1)靠近所述上封层(2)一侧设置有若干个金属焊盘(3)，所述金属焊盘(3)周侧设置有穿出所述下底层(1)与所述上封层(2)的引脚(4)，所述上封层(2)上开设有贯穿所述上封层(2)的反光碗杯(5)，所述反光碗杯(5)内设置有透镜(9)；所述透镜(9)外侧壁上设置有卡块(12)，所述反光碗杯(5)内壁上开设有供所述卡块(12)嵌入的卡槽(13)，所述卡槽(13)一侧内壁上开设有供所述卡块(12)周向转动嵌入的固定槽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种IC集成LED的封装结构，其特征在于：所述卡块(12)平行于所述金属焊盘(3)的相对两侧侧面上均设置有若干第一波纹条(15)，所述固定槽(14)平行于金属焊盘(3)的相对两侧内壁上均设置有若干第二波纹条(16)。

3.根据权利要求1所述的一种IC集成LED的封装结构，其特征在于：所述上封层(2)远离所述下底层(1)一侧为方形，所述反光碗杯(5)的横截面与所述透镜(9)嵌入反光碗杯(5)部分的横截面均为圆形，所述卡槽(13)开设在所述上封层(2)的四个角上。

4.根据权利要求3所述的一种IC集成LED的封装结构，其特征在于：所述反光碗杯(5)靠近所述下底层(1)一端内壁往靠近反光碗杯(5)中心轴线方向延伸形成有封装孔(6)，所述封装孔(6)内设置有封装胶(8)。

5.根据权利要求4所述的一种IC集成LED的封装结构，其特征在于：所述封装孔(6)与所述反光碗杯(5)之间形成承载台阶(7)，所述反光碗杯(5)内壁往靠近所述下底层(1)方向的内径逐渐减小形成支撑面(10)，所述透镜(9)嵌入反光碗杯(5)部分的外壁往靠近下底层(1)方向的半径逐渐减小形成抵接面(11)，所述抵接面(11)贴合于所述支撑面(10)上。

6.根据权利要求1所述的一种IC集成LED的封装结构，其特征在于：其中一个所述金属焊盘(3)设置为控制焊盘(17)，所述控制焊盘(17)远离相应所述引脚(4)一侧外凸倾斜连接有连接部(21)，所述连接部(21)往远离所述透镜(9)方向形成，所述连接部(21)远离所述控制焊盘(17)一侧连接有散热焊盘(22)，所述下底层(1)靠近所述上封层(2)一侧设置有供所述连接部(21)与所述散热焊盘(22)内嵌的下沉槽(23)，所述散热焊盘(22)上设置有控制芯片(18)，所述控制芯片(18)朝向所述透镜(9)一侧与其他所述金属焊盘(3)朝向所述透镜(9)一侧齐平；其他所述金属焊盘(3)上设置有发光芯片(19)，所述控制芯片(18)与所述控制焊盘(17)通过金属导线(20)连接，所述发光芯片(19)与所述控制芯片(18)之间通过金属导线(20)连接，所述发光芯片(19)与相对应的金属焊盘(3)之间通过金属导线(20)连接。

7.根据权利要求6所述的一种IC集成LED的封装结构，其特征在于：所述散热焊盘(22)远离所述控制芯片(18)一侧穿出下底层(1)远离所述上封层(2)一侧。

8.根据权利要求1所述的一种IC集成LED的封装结构，其特征在于：所述引脚(4)穿出所述下底层(1)与所述上封层(2)之间的一端通过折弯处理贴合于所述下底层(1)远离所述上封层(2)一侧上。

9.根据权利要求8所述的一种IC集成LED的封装结构，其特征在于：所述下底层(1)远离所述上封层(2)一侧上开设有所述引脚(4)折弯一端部分嵌入的让位槽(24)，所述引脚(4)折弯嵌入让位槽(24)一端远离所述让位槽(24)槽底一侧凸出所述下底层(1)远离上封层(2)一侧。

10.根据权利要求1所述的一种IC集成LED的封装结构，其特征在于：所述上封层(2)远离所述下底层(1)一侧的其中一个角上开设有指示口(25)。