[实用新型]一种信号选通装置、芯片测试装置

说明书

本实用新型提供一种信号选通装置、芯片测试装置，涉及集成电路技术领域。该信号选通装置包括：导通控制模块、译码模块、电流采样模块以及电压调节模块；该译码模块、该电流采样模块以及该电压调节模块分别与该导通控制模块连接；该导通控制模块包括多个开关，多个开关以开关矩阵方式相互连接；该译码模块用于接收测试控制指令，并根据该测试控制指令控制该导通控制模块中的各开关的打开或关闭，以向与该导通控制模块连接的被测试芯片供电以及接收来自该被测试芯片的测试信号。应用本实用新型实施例，可以提高对系统芯片的测试效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体而言，涉及一种信号选通装置、芯片测试装置。

背景技术

系统芯片(System on a Chip，SoC)是一个将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路，系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号以及更高频率的信号。在对系统芯片进行量产之前，往往需要对其进行各方面的测试。

目前，主要对系统芯片进行模拟电路的电压、电流测试，数字电路的功能逻辑测试等测试项目。在对系统芯片进行某个测试项目时，需要采用人工的方式搭建对应的测试环境完成该测试项目。

然而，针对不同的测试项目，需要采用人工的方式搭建不同的测试环境，这样会导致测试周期长，进而使对系统芯片的测试效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种信号选通装置、芯片测试装置，可以提高对系统芯片的测试效率。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种信号选通装置，所述信号选通装置包括：导通控制模块、译码模块、电流采样模块以及电压调节模块；

所述译码模块、所述电流采样模块以及所述电压调节模块分别与所述导通控制模块连接；

所述导通控制模块包括多个开关，所述多个开关以开关矩阵方式相互连接；

所述译码模块用于接收测试控制指令，并根据所述测试控制指令控制所述导通控制模块中的各开关的打开或关闭，以通过所述电压调节模块向与所述导通控制模块连接的被测试芯片供电，以及使所述电流采样模块接收来自所述被测试芯片的测试信号。

可选地，所述译码模块包括：微处理单元、译码器以及驱动电路；

所述译码器的输入端与所述微处理单元连接，所述译码器的输出端与所述驱动电路连接；

所述微处理单元用于接收所述测试控制指令，将所述测试控制指令转换为所述译码器可识别的控制信号，并将所述控制信号输入所述译码器；

所述译码器用于使用所述控制信号控制所述驱动电路，以使得所述驱动电路在所述译码器的控制下，驱动所述导通控制模块中的各开关元件的打开或关闭。

可选地，所述电流采样模块的输入端与所述导通控制模块的第一开关连接，所述电流采样模块的输出端与所述导通控制模块的第二开关连接，所述第一开关和所述第二开关分别为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关。

可选地，所述电压调节模块的输入端用于接收调压控制指令，所述电压调节模块的输出端与所述导通控制模块的第三开关连接，所述第三开关为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关。

可选地，所述导通控制模块包括：第四开关、第五开关以及第六开关，所述第四开关、第五开关以及第六开关分别为所述导通控制模块所组成的所述开关矩阵中的边缘开关；

所述第四开关用于输出测试电流信号；

所述第五开关用于输出测试电压信号；

所述第六开关用于输出数字逻辑信号。