[实用新型]一种温度检测组件及电子设备

说明书

本申请公开了一种温度检测组件及电子设备，包括：FPC软板，其一端设有用于探测温度的探测部，所述探测部固定有贴片式温度传感器；所述FPC软板的另一端设有用于与PCB板焊接的焊盘；所述焊盘与所述贴片式温度传感器通过FPC软板的金属层连接导通。本申请的一种温度检测组件及电子设备中，将原有的导线采用FPC软板进行替代，利用PFC软板的特性可以使得温度检测组件便于自动化组装、焊接，且PFC软板易于制造，可以提高温度检测组件的生产效率及组装良品率。

技术领域

本申请涉及温度检测领域，特别涉及一种温度检测组件及电子设备。

背景技术

随着5G技术的推广，手机快充也成为主流趋势，传统手机电池保护板的温度传感器是贴在板子上的，但是随着充电电流逐步提高，若电流过大会有温升从保护板传导到温度传感器，使得温度传感器受保护板温升干扰无法精准有效的检测电芯温度，而带线温度传感器可以使传感器的探头远离电池保护板，紧贴电芯，增强了检测精度，故目前市面上50W以上的快充手机基本使用带线的温度传感器取代贴片式传感器。

如图1所示，在带线温度传感器的组装过程中，因手机空间有限，只能采用较短较细的带线温度传感器。且因线材形状容易改变，难以用治具固定，一般需要采用手工拿着带线的温度传感器进行焊接，烙铁温度容易通过导线传导到员工手上，从而烫伤手，导致作业效率较低，且手工焊接的良品率也不高。

实用新型内容

本申请提供一种温度检测组件及电子设备，可以提高温度传感器的焊接效率及良品率，解决手工焊接效率及良品率不高的问题。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种温度检测组件，包括：

FPC软板，其一端设有用于探测温度的探测部，所述探测部固定有贴片式温度传感器；

所述FPC软板的另一端设有用于与PCB板焊接的焊盘；

所述焊盘与所述贴片式温度传感器通过FPC软板的金属层连接导通。

在一实施例中，所述温度传感器为NTC传感器。

在一实施例中，所述探测部设有安置槽，所述安置槽设有与所述FPC软板的金属层连通的金属触点，所述贴片式温度传感器包括引脚；

所述贴片式温度传感器放置在所述安置槽内，并通过将所述引脚与所述金属触点进行接触或固定连接。

在一实施例中，所述贴片式温度传感器通过胶水层固定在所述安置槽内，或与所述安置槽塑封固定。

在一实施例中，所述FPC软板为双层板结构，所述FPC软板从焊盘的一端往所述探测部的一端呈宽度递减并延伸出探测部，所述安置槽的金属触点相对于所述组件的中轴轴向设置。

在一实施例中，所述焊盘设有两个，两个所述焊盘之间相对方向所形成的轴线垂直于所述组件的中轴。

在一实施例中，所述焊盘开设一焊接槽，所述焊接槽的槽口位于所述焊盘的外边缘一侧，并往另一侧方向延伸。

本申请还公开了一种电子设备，所述电子设备包括PCB板、电池以及温度检测组件；

所述温度检测组件为如上任意一项实施例所述的温度检测组件；

其中，所述温度检测组件的焊盘与所述PCB板的焊盘进行焊接；

所述温度检测组件的探测部与所述电池接触，以产生与所述电池温度相关的电信号。

由上可知，本申请的一种温度检测组件及电子设备中，将原有的导线采用FPC软板进行替代，利用PFC软板的特性可以使得温度检测组件便于自动化组装、焊接，且PFC软板易于制造，可以提高温度检测组件的生产效率及组装良品率。

附图说明