[实用新型]一种温度检测组件及电子设备

权利要求书

1.一种温度检测组件，其特征在于，包括：

FPC软板，其一端设有用于探测温度的探测部，所述探测部固定有贴片式温度传感器；

所述FPC软板的另一端设有用于与PCB板焊接的焊盘；

所述焊盘与所述贴片式温度传感器通过FPC软板的金属层连接导通。

2.如权利要求1所述的温度检测组件，其特征在于，所述温度传感器为NTC传感器。

3.如权利要求1所述的温度检测组件，其特征在于，所述探测部设有安置槽，所述安置槽设有与所述FPC软板的金属层连通的金属触点，所述贴片式温度传感器包括引脚；

所述贴片式温度传感器放置在所述安置槽内，并通过将所述引脚与所述金属触点进行接触或固定连接。

4.如权利要求3所述的温度检测组件，其特征在于，所述贴片式温度传感器通过胶水层固定在所述安置槽内，或与所述安置槽塑封固定。

5.如权利要求3所述的温度检测组件，其特征在于；

所述FPC软板为双层板结构，所述FPC软板从焊盘的一端往所述探测部的一端呈宽度递减并延伸出探测部，所述安置槽的金属触点相对于所述组件的中轴轴向设置。

6.如权利要求1所述的温度检测组件，其特征在于，所述焊盘设有两个，两个所述焊盘之间相对方向所形成的轴线垂直于所述组件的中轴。

7.如权利要求6所述的温度检测组件，其特征在于，所述焊盘开设一焊接槽，所述焊接槽的槽口位于所述焊盘的外边缘一侧，并往另一侧方向延伸。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括PCB板、电池以及温度检测组件；

所述温度检测组件为如权利要求1-7任意一项所述的温度检测组件；

其中，所述温度检测组件的焊盘与所述PCB板的焊盘进行焊接；

所述温度检测组件的探测部与所述电池接触，以产生与所述电池温度相关的电信号。