[实用新型]用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备

说明书

本实用新型提供了一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备，所述机械臂包括电磁吸盘，所述晶圆贴片环采用含铁的材料制成，所述机械臂通过所述电磁吸盘吸附所述晶圆贴片环。本实用新型提供了一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备，创新性地改变了传统机械臂真空吸附的方式，改用带电磁吸盘的机械臂，通过电磁吸盘吸附晶圆贴片环，由于晶圆贴片环采用含铁的材料制成，这样吸附可以保证牢固的吸附效果，并且不会对晶圆贴片环内的晶圆保护膜和晶圆产生任何不利影响。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备。

背景技术

在半导体集成电路的制造工艺中，随着集成电路工艺导线越来越窄，能耗越来越低的趋势，每一片晶圆都极其宝贵。在实际生产中，晶圆往往需要在多道制程工艺之间进行转运，其中，在晶圆贴片与切割工艺过程中，晶圆的背面会贴上一层保护膜(wafer mount)，并通过保护膜将晶圆与晶圆贴片环粘贴在一起，其中，晶圆贴片环一般为固定铁环，也可以为钢环，贴片工艺完成后，再将贴片好晶圆的固定铁环转运至切割工艺中进行切割，在晶圆转运时，现有技术中一般通过真空吸附机械臂进行转运，通过真空吸附机械臂从晶圆背面的方向吸附在固定铁环或者晶圆背面的保护膜上进行转运。

但现有技术中的真空吸附机械臂在转运时会在一些问题，当吸附在铁环上时，如果固定铁环有变形或者保护膜位置移动时，会导致真空吸附的位置出现真空泄露，使真空吸附机械臂无法吸牢，容易造成固定铁环脱落，导致晶圆有掉落损坏的风险。当吸附在晶圆背面的保护膜上时，会在保护膜上留下真空孔印记，而且真空吸附也容易导致晶圆背面的保护膜出现破损问题，影响后续的切割工艺，导致晶圆返工或报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备，以解决现有技术中传统的真空吸附机械臂在吸附晶圆贴片环或晶圆保护膜时造成的吸附不牢固以及晶圆保护膜容易破损的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂，所述机械臂包括电磁吸盘，所述晶圆贴片环采用含铁的材料制成，所述机械臂通过所述电磁吸盘吸附所述晶圆贴片环。

进一步的，所述机械臂包括横梁和支架，所述支架固定在所述横梁上，所述横梁可运动以带动所述支架运动，所述支架上设置有所述电磁吸盘。

进一步的，所述支架的数量为一根，所述支架垂直连接在所述横梁上，所述支架沿其延伸方向上设置有至少两个电磁吸盘，两个所述电磁吸盘分别用于吸附所述晶圆贴片环相对的两侧。

进一步的，所述支架的数量为两根，两个支架平行间隔设置且均垂直连接在所述横梁上，每根支架至少设置有一个所述电磁吸盘，至少有两个电磁吸盘分别用于吸附所述晶圆贴片环相对的两侧。

进一步的，所述支架为V型支架，所述V型支架通过其顶点连接在所述横梁上，所述V型支架的顶点部位、以及所述V型支架的两个端点部位均设置有一个所述电磁吸盘。

进一步的，所述支架为Y型支架，所述Y型支架包括连接臂和两个端臂，两个所述端臂的一端均与所述连接臂的一端连接，所述连接臂的另一端垂直连接在所述横梁上，两个所述端臂的另一端、所述连接臂与所述端臂的连接处均设置有一个所述电磁吸盘。

本实用新型还提供了一种晶圆运输装置，包括晶圆承载结构和如上所述的机械臂，所述晶圆承载结构包括晶圆贴片环和晶圆保护膜，所述晶圆保护膜的表面积大于晶圆的表面积，所述晶圆保护膜粘贴在晶圆的背面，位于所述晶圆边缘范围外的所述晶圆保护膜沿周向粘贴在所述晶圆贴片环上，所述机械臂通过所述电磁吸盘吸附所述晶圆贴片环，以运输所述晶圆。

优选的，所述晶圆贴片环为铁环或钢环。