[实用新型]用于吸附晶圆贴片环的机械臂、晶圆运输装置及半导体设备有效
申请号: | 202023339544.0 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214428617U | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 代卫路 | 申请(专利权)人: | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 吸附 晶圆贴片环 机械 运输 装置 半导体设备 | ||
1.一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂,其特征在于,所述机械臂包括电磁吸盘,所述机械臂通过所述电磁吸盘吸附所述晶圆贴片环。
2.根据权利要求1所述的一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂,其特征在于,所述机械臂包括横梁和支架,所述支架固定在所述横梁上,所述横梁可运动以带动所述支架运动,所述支架上设置有所述电磁吸盘。
3.根据权利要求2所述的一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂,其特征在于,所述支架的数量为一根,所述支架垂直连接在所述横梁上,所述支架沿其延伸方向上设置有至少两个电磁吸盘,两个所述电磁吸盘分别用于吸附所述晶圆贴片环相对的两侧。
4.根据权利要求2所述的一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂,其特征在于,所述支架的数量为两根,两个支架平行间隔设置且均垂直连接在所述横梁上,每根支架至少设置有一个所述电磁吸盘,至少有两个电磁吸盘分别用于吸附所述晶圆贴片环相对的两侧。
5.根据权利要求2所述的一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂,其特征在于,所述支架为V型支架,所述V型支架通过其顶点连接在所述横梁上,所述V型支架的顶点部位、以及所述V型支架的两个端点部位均设置有一个所述电磁吸盘。
6.根据权利要求2所述的一种用于吸附晶圆贴片环的机械臂,其特征在于,所述支架为Y型支架,所述Y型支架包括连接臂和两个端臂,两个所述端臂的一端均与所述连接臂的一端连接,所述连接臂的另一端垂直连接在所述横梁上,两个所述端臂的另一端、所述连接臂与所述端臂的连接处均设置有一个所述电磁吸盘。
7.一种晶圆运输装置,其特征在于,包括晶圆承载结构和如权利要求1-6任一项所述的机械臂,所述晶圆承载结构包括晶圆贴片环和晶圆保护膜,所述晶圆保护膜的表面积大于晶圆的表面积,所述晶圆保护膜粘贴在晶圆的背面,位于所述晶圆边缘范围外的所述晶圆保护膜沿周向粘贴在所述晶圆贴片环上,所述机械臂通过所述电磁吸盘吸附所述晶圆贴片环,以运输所述晶圆。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆运输装置,其特征在于,所述晶圆贴片环为铁环或钢环。
9.根据权利要求7所述的一种晶圆运输装置,其特征在于,所述机械臂包括横梁和支架,所述支架固定在所述横梁上,所述横梁可运动以带动所述支架运动,所述支架上设置有所述电磁吸盘,所述电磁吸盘从所述晶圆的背面方向吸附所述晶圆贴片环。
10.一种半导体设备,其特征在于,包括如权利要求1-6任一项所述的机械臂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司,未经绍兴中芯集成电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023339544.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种药物分析盒
- 下一篇:一种电缆排线校正装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造