[实用新型]一种晶圆贴片用治具有效
| 申请号： | 202023335049.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213905313U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘峰;石正强 | 申请（专利权）人： | 福建慧芯激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 陈雪莹 |
| 地址： | 362100 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴片用治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆贴片用治具，其特征在于：套设于圆柱形基底外，包括圆筒状侧围板和圆环状顶盖，所述圆筒状侧围板的上边沿与所述圆环状顶盖的外圆周沿连接在一起，所述圆筒状侧围板的口径略大于圆柱形基底的底面的直径，所述圆环状顶盖的内圆直径略大于晶圆的直径，所述圆环状顶盖的底部与所述圆柱形基底的上底面之间留有间隙，且此间隙的高度小于所述晶圆的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片用治具，其特征在于：所述圆筒状侧围板的口径比所述圆柱形基底的底面的直径大0.5－1mm，所述圆环状顶盖的内圆直径比所述晶圆的直径大0.5－1mm。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆贴片用治具，其特征在于：所述圆环状顶盖的底部与所述圆柱形基底的上底面之间留有0.1mm的间隙。
4.根据权利要求1－3任一项所述的一种晶圆贴片用治具，其特征在于：所述圆环状顶盖上设有贯穿其厚度方向的操作缺口，此操作缺口沿径向贯穿所述圆环状顶盖的内圆和外圆，且此操作缺口的外端向下延伸至所述圆筒状侧围板的中上部并贯穿所述筒状侧围板的厚度方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
