[实用新型]压力传感器

说明书

本申请实施例提供的一种压力传感器包括壳体，设置有第一进气通道和第二进气通道；压敏组件，设置于壳体；压敏组件包括主板、隔板、导气部件和压敏芯片；主板和壳体围合形成容纳腔，隔板和导气部件位于容纳腔，且导气部件连接于隔板和主板之间，以使隔板和导气部件将容纳腔分隔为与第一进气通道连通的第一腔室及与第二进气通道连通的第二腔室；导气部件上贯穿设置有连通第一腔室和第二腔室的导气通道，导气通道包括在其延伸方向上相对设置的两个第一开口，压敏芯片设置于其中一个第一开口处。本申请实施例提供的压力传感器通过隔板、导气部件、底板和胶水设置，提高了压力传感器的微压差可测量区间和测量精度。

技术领域

本实用新型涉及压力检测技术领域，特别是涉及一种压力传感器。

背景技术

压力传感器广泛应用于航天，医疗等多个技术领域。微小量程的压差压力传感器作为传感器的一种，具有精度高、体积小、集成度高的特点。

而现有传感器并不能精准的测量微小的压差变化，难以克服严苛的使用环境，满足较高的测量精度。

因此，亟需一种新的压力传感器。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种压力传感器，在多种待测环境中提供精度高的微小压差变化数据。

第一方面，本申请实施例提供的一种压力传感器，包括壳体，设置有第一进气通道和第二进气通道；压敏组件，设置于壳体；压敏组件包括主板、隔板、导气部件和压敏芯片；主板和壳体围合形成容纳腔，隔板和导气部件位于容纳腔，且导气部件连接于隔板和主板之间，以使隔板和导气部件将容纳腔分隔为与第一进气通道连通的第一腔室及与第二进气通道连通的第二腔室；导气部件上贯穿设置有连通第一腔室和第二腔室的导气通道，导气通道包括在其延伸方向上相对设置的两个第一开口，压敏芯片设置于其中一个第一开口处。

根据本申请实施例的一个方面，导气部件背离主板的表面凹陷形成卡合槽，隔板的一端连接于壳体，隔板的另一端位于卡合槽。

根据本申请实施例的一个方面，壳体包括顶板、连接于顶板周侧的侧板及由侧板围合形成的第二开口，主板密封连接于第二开口处，侧板上形成有台阶部，主板密封连接于台阶部背离顶板的一侧。

根据本申请实施例的一个方面，还包括密封部件，连接于主板背离顶板的一侧。

根据本申请实施例的一个方面，台阶部包括在第一方向分布的第一台阶和第二台阶，主板密封连接于第一台阶背离顶板的一侧，密封部件密封连接于第二台阶背离顶板的一侧，且至少部分密封部件与主板相互抵接。

根据本申请实施例的一个方面，第一台阶和第二台阶通过第一连接面相互连接，第一连接面在第一方向上的延伸尺寸大于主板的厚度，至少部分密封部件与第一连接面相互抵接。

根据本申请实施例的一个方面，密封部件朝向主板的表面具有第三台阶，第三台阶具有第一抵接面、第二抵接面和连接于第一抵接面和第二抵接面之间的第二连接面；其中，第二连接面与第一连接面抵接；第一抵接面与主板抵接；第二抵接面与第二台阶抵接。

根据本申请实施例的一个方面，还包括补偿芯片，设置于容纳腔并连接于主板。

根据本申请实施例的一个方面，补偿芯片位于第一腔室。

根据本申请实施例的一个方面，还包括卡扣部件，凸出壳体设置，以使压力传感器通过卡扣部件卡扣于目标位置。

根据本申请实施例的一个方面，第一胶体，用于连接压敏芯片和导气部件，第一胶体的邵氏A硬度小于40；和/或，第二胶体，第二胶体用于粘接壳体和主板，和/或，第二胶体用于粘接主板和导气部件，和/或，第二胶体用于粘结导气部件和隔板，第二胶体的邵氏D硬度大于80。