[实用新型]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

壳体，设置有第一进气通道和第二进气通道；

压敏组件，设置于所述壳体；

所述压敏组件包括主板、隔板、导气部件和压敏芯片；

所述主板和所述壳体围合形成容纳腔，所述隔板和所述导气部件位于所述容纳腔，且所述导气部件连接于所述隔板和所述主板之间，以使所述隔板和所述导气部件将所述容纳腔分隔为与所述第一进气通道连通的第一腔室及与所述第二进气通道连通的第二腔室；

所述导气部件上贯穿设置有连通所述第一腔室和第二腔室的导气通道，所述导气通道包括在其延伸方向上相对设置的两个第一开口，所述压敏芯片设置于其中一个所述第一开口处。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述导气部件背离所述主板的表面凹陷形成卡合槽，所述隔板的一端连接于所述壳体，所述隔板的另一端位于所述卡合槽。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体包括顶板、连接于所述顶板周侧的侧板及由所述侧板围合形成的第二开口，所述主板密封连接于所述第二开口处，所述侧板上形成有台阶部，所述主板密封连接于所述台阶部背离所述顶板的一侧。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，还包括密封部件，连接于所述主板背离所述顶板的一侧。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述台阶部包括在第一方向分布的第一台阶和第二台阶，所述主板密封连接于所述第一台阶背离所述顶板的一侧，所述密封部件密封连接于所述第二台阶背离所述顶板的一侧，且至少部分所述密封部件与所述主板相互抵接。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述第一台阶和所述第二台阶通过第一连接面相互连接，所述第一连接面在第一方向上的延伸尺寸大于所述主板的厚度，至少部分所述密封部件与所述第一连接面相互抵接。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，

所述密封部件朝向所述主板的表面具有第三台阶，所述第三台阶具有第一抵接面、第二抵接面和连接于所述第一抵接面和所述第二抵接面之间的第二连接面；

其中，所述第二连接面与所述第一连接面抵接；所述第一抵接面与所述主板抵接；所述第二抵接面与所述第二台阶抵接。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括补偿芯片，设置于所述容纳腔并连接于所述主板。

9.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，所述补偿芯片位于所述第一腔室。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括卡扣部件，凸出所述壳体设置，以使所述压力传感器通过所述卡扣部件卡扣于目标位置。

11.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于还包括：

第一胶体，所述第一胶体用于连接所述压敏芯片和所述导气部件，所述第一胶体的邵氏A硬度小于40；

和/或，第二胶体，所述第二胶体用于粘接所述壳体和所述主板，和/或，所述第二胶体用于粘接所述主板和所述导气部件，和/或，所述第二胶体用于粘结所述导气部件和所述隔板，所述第二胶体的邵氏D硬度大于80。