[实用新型]一种智能LED封装芯片检测装置有效

专利信息
申请号: 202023321121.6 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN213843063U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张晓艳 申请(专利权)人: 宁波摩星光电有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01N21/01;G01G11/00
代理公司: 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 代理人: 于理科
地址: 315000 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 led 封装 芯片 检测 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种智能LED封装芯片检测装置,包括检测箱,所述检测箱的底部焊接有底座,且底座的顶面对应检测箱焊接有检测台,所述检测台一侧位于底座顶面的边缘处焊接有支撑架,且支撑架的侧面紧固安装有小型电机;本实用新型中,通过检测台表面嵌设安装的重量传感器能够实时检测重量数据,当重量传感器检测到LED封装芯片的重量数据时,重量传感器将重量数据以电信号的形式反馈至控制面板内的控制器,控制器则开启小型电机,促使小型电机的输出端带动丝杆转动,进而螺纹套带动送料条沿着检测台移动,使得送料条推动待检测芯片移动至排料板上,直至检测芯片处于检测相机的正下方后反转复位,实现LED封装芯片检测的自动送料。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片检测技术领域,尤其涉及一种智能LED封装芯片检测装置。

背景技术

LED封装芯片一种固态的半导体器件,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结,其主要功能是把电能转化为光能。

目前,LED封装芯片生产过程中,为了保障产品质量往往需要对LED封装芯片外观进行检测,而现有用于LED封装芯片的外观检测的装置往往需要人工送料和出料,从而影响LED封装芯片检测的智能性和效率。

为此,提出了一种智能LED封装芯片检测装置,具备方便送料和排料的优点,进而解决上述背景技术中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种智能LED封装芯片检测装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种智能LED封装芯片检测装置,包括检测箱,所述检测箱的底部焊接有底座,且底座的顶面对应检测箱焊接有检测台,所述检测台一侧位于底座顶面的边缘处焊接有支撑架,且支撑架的侧面紧固安装有小型电机,所述小型电机的一端贯穿支撑架转动连接有丝杆,所述丝杆的表面螺纹连接有螺纹套,且螺纹套的顶面通过滑块与支撑架内侧面滑动连接,并且螺纹套的底面焊接有送料条,所述送料条一侧位于检测台的顶面嵌设安装重量传感器,且重量传感器一侧开设有凹陷腔,所述凹陷腔的内部紧固安装有电推杆,且电推杆一侧位于凹陷腔内部挂接有拉簧,所述凹陷腔的端口处通过铰链转动连接有排料板,且排料板一侧表面通过挂耳与拉簧挂接,所述检测箱内侧顶面紧固安装有检测相机。

作为上述技术方案的进一步描述:所述检测台的一端设置有坡面,所述检测箱的侧面对应检测台的坡面开设有出料口。

作为上述技术方案的进一步描述:所述检测箱的外表面设置有控制面板,且控制面板内设置有控制器和定时模块,所述控制面板的控制器输出端分别与小型电机和电推杆电性连接,所述重量传感器与控制面板的控制器电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述:所述凹陷腔内壁面焊接有挡条,且挡条与排料板一侧表面的边缘处抵接。

作为上述技术方案的进一步描述:所述支撑架内侧面对应滑块开设有滑槽,所述支撑架的边缘处通过轴承座与丝杆的一端转动连接。

作为上述技术方案的进一步描述:所述检测相机和凹陷腔处于同一直线上。

本实用新型具有如下有益效果:

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