[实用新型]一种智能LED封装芯片检测装置

说明书

本实用新型公开了一种智能LED封装芯片检测装置，包括检测箱，所述检测箱的底部焊接有底座，且底座的顶面对应检测箱焊接有检测台，所述检测台一侧位于底座顶面的边缘处焊接有支撑架，且支撑架的侧面紧固安装有小型电机；本实用新型中，通过检测台表面嵌设安装的重量传感器能够实时检测重量数据，当重量传感器检测到LED封装芯片的重量数据时，重量传感器将重量数据以电信号的形式反馈至控制面板内的控制器，控制器则开启小型电机，促使小型电机的输出端带动丝杆转动，进而螺纹套带动送料条沿着检测台移动，使得送料条推动待检测芯片移动至排料板上，直至检测芯片处于检测相机的正下方后反转复位，实现LED封装芯片检测的自动送料。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片检测技术领域，尤其涉及一种智能LED封装芯片检测装置。

背景技术

LED封装芯片一种固态的半导体器件，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是把电能转化为光能。

目前，LED封装芯片生产过程中，为了保障产品质量往往需要对LED封装芯片外观进行检测，而现有用于LED封装芯片的外观检测的装置往往需要人工送料和出料，从而影响LED封装芯片检测的智能性和效率。

为此，提出了一种智能LED封装芯片检测装置,具备方便送料和排料的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种智能LED封装芯片检测装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种智能LED封装芯片检测装置，包括检测箱，所述检测箱的底部焊接有底座，且底座的顶面对应检测箱焊接有检测台，所述检测台一侧位于底座顶面的边缘处焊接有支撑架，且支撑架的侧面紧固安装有小型电机，所述小型电机的一端贯穿支撑架转动连接有丝杆，所述丝杆的表面螺纹连接有螺纹套，且螺纹套的顶面通过滑块与支撑架内侧面滑动连接，并且螺纹套的底面焊接有送料条，所述送料条一侧位于检测台的顶面嵌设安装重量传感器，且重量传感器一侧开设有凹陷腔，所述凹陷腔的内部紧固安装有电推杆，且电推杆一侧位于凹陷腔内部挂接有拉簧，所述凹陷腔的端口处通过铰链转动连接有排料板，且排料板一侧表面通过挂耳与拉簧挂接，所述检测箱内侧顶面紧固安装有检测相机。

作为上述技术方案的进一步描述：所述检测台的一端设置有坡面，所述检测箱的侧面对应检测台的坡面开设有出料口。

作为上述技术方案的进一步描述：所述检测箱的外表面设置有控制面板，且控制面板内设置有控制器和定时模块，所述控制面板的控制器输出端分别与小型电机和电推杆电性连接，所述重量传感器与控制面板的控制器电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：所述凹陷腔内壁面焊接有挡条，且挡条与排料板一侧表面的边缘处抵接。

作为上述技术方案的进一步描述：所述支撑架内侧面对应滑块开设有滑槽，所述支撑架的边缘处通过轴承座与丝杆的一端转动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：所述检测相机和凹陷腔处于同一直线上。

本实用新型具有如下有益效果：