[实用新型]一种智能LED封装芯片检测装置

权利要求书

1.一种智能LED封装芯片检测装置，包括检测箱(1)，其特征在于：所述检测箱(1)的底部焊接有底座(5)，且底座(5)的顶面对应检测箱(1)焊接有检测台(6)，所述检测台(6)一侧位于底座(5)顶面的边缘处焊接有支撑架(10)，且支撑架(10)的侧面紧固安装有小型电机(11)，所述小型电机(11)的一端贯穿支撑架(10)转动连接有丝杆(7)，所述丝杆(7)的表面螺纹连接有螺纹套(12)，且螺纹套(12)的顶面通过滑块(13)与支撑架(10)内侧面滑动连接，并且螺纹套(12)的底面焊接有送料条(9)，所述送料条(9)一侧位于检测台(6)的顶面嵌设安装重量传感器(8)，且重量传感器(8)一侧开设有凹陷腔(16)，所述凹陷腔(16)的内部紧固安装有电推杆(17)，且电推杆(17)一侧位于凹陷腔(16)内部挂接有拉簧(18)，所述凹陷腔(16)的端口处通过铰链转动连接有排料板(15)，且排料板(15)一侧表面通过挂耳与拉簧(18)挂接，所述检测箱(1)内侧顶面紧固安装有检测相机(2)。

2.根据权利要求1所述的一种智能LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测台(6)的一端设置有坡面，所述检测箱(1)的侧面对应检测台(6)的坡面开设有出料口(4)。

3.根据权利要求1所述的一种智能LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测箱(1)的外表面设置有控制面板(3)，且控制面板(3)内设置有控制器和定时模块，所述控制面板(3)的控制器输出端分别与小型电机(11)和电推杆(17)电性连接，所述重量传感器(8)与控制面板(3)的控制器电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种智能LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述凹陷腔(16)内壁面焊接有挡条(19)，且挡条(19)与排料板(15)一侧表面的边缘处抵接。

5.根据权利要求1所述的一种智能LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述支撑架(10)内侧面对应滑块(13)开设有滑槽(14)，所述支撑架(10)的边缘处通过轴承座与丝杆(7)的一端转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种智能LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测相机(2)和凹陷腔(16)处于同一直线上。