[实用新型]一种压控振荡器基座

说明书

本实用新型提供一种压控振荡器基座，包括：一基板层，基板层上表面包括一第一图案化导电层，并于下表面引出复数个电极；一芯片贴装层，叠置于基板层的上表面，芯片贴装层上表面包括一第二图案化导电层；一键合绑定层，叠置于芯片贴装层的上表面，包括一设置于上表面的配合电路控制芯片引脚的图案化焊垫层；一晶体搭载层，叠置于键合绑定层上表面，并设置有图案化的晶体连接层；一凹槽层，叠置于晶体搭载层上表面，并设置有围绕晶体的槽壁；一封盖层，叠置于凹槽层的槽壁顶部，封盖层与槽壁形成容纳晶体的腔体。有益效果是：本实用新型结构简单、布线合理、加工方便，且封装加工后的成品厚度薄，使得产品更加小型化。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种压控振荡器基座。

背景技术

最新一代蜂窝移动通信技术5G将逐渐渗透进我们的生产生活当中，作为新型的通信技术，5G技术对中高频器件也提出更高的要求。由于晶片极薄，传统尺寸晶片在生产加工过程中极易出现破碎的情况，对承载晶片基座的工艺、温度、设备都有很高的要求，且现有高频产品存在抗干扰性弱，布线不合理，加工难度大等问题，容易导致封装后漏气、起泡现象。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种压控振荡器基座，包括：

一基板层，所述基板层上表面包括一第一图案化导电层，并于下表面引出复数个电极；

一芯片贴装层，叠置于所述基板层的上表面，所述芯片贴装层上表面包括一第二图案化导电层，所述第二图案化导电层包括一适配电路控制芯片接地区域的接地图形；

一键合绑定层，叠置于所述芯片贴装层的上表面，所述键合绑定层具有一暴露所述接地图形的第一开口，并包括一设置于上表面的配合电路控制芯片引脚的图案化焊垫层，所述图案化焊垫层包括一适配第一类电路控制芯片的第一焊接区域，以及一适配第二类电路控制芯片的第二焊接区域；

一晶体搭载层，叠置于所述键合绑定层上表面，所述晶体搭载层具有一暴露所述图案化焊垫层及所述第一开口的第二开口，并设置有图案化的晶体连接层；

一凹槽层，叠置于所述晶体搭载层上表面，所述凹槽层设置有供所述晶体搭载层搭载的所述晶体自所述凹槽层穿出的第三开口，并设置有围绕所述晶体的槽壁；

一封盖层，叠置于所述凹槽层的所述槽壁顶部，所述封盖层与所述槽壁形成容纳所述晶体的腔体。

优选的，所述基板层、所述芯片贴装层、所述键合绑定层、所述晶体搭载层及所述凹槽层相互叠置后形成一基体，所述基体侧边设置有复数个导电槽，所述复数个电极中的至少一个电极、所述第一图案化导电层、所述第二图案化导电层、所述图案化焊垫层及所述槽壁分别通过对应的导电槽连通。

优选的，所述基板层、所述芯片贴装层、所述键合绑定层、所述晶体搭载层及所述凹槽层分别设置有对应数量的接触孔，所述复数个电极中的至少一个电极、所述第一图案化导电层、所述第二图案化导电层、所述图案化焊垫层、所述晶体连接层及所述槽壁分别通过对应的接触孔连通。

优选的，第二开口一侧边设置用于支撑所述晶体的支撑结构。

优选的，所述封盖层为一金属上盖。

优选的，所述金属上盖外缘设置有一封焊圈，所述金属上盖通过所述封焊圈与所述槽壁的顶部密封连接。

优选的，所述电极设置6个。

优选的，所述基体横截面为矩形，所述矩形四角设置有倒角，所述导电槽沿所述倒角设置。

优选的，所述导电槽均布于所述矩形一对短边上。

优选的，所述槽壁接地。