[实用新型]一种自动涂胶显影装置有效

专利信息
申请号: 202023309929.2 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214812275U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 周杰;张琪;李俊毅;符友银 申请(专利权)人: 安徽睿芯半导体科技有限公司
主分类号: B05C11/08 分类号: B05C11/08;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/67;G03F7/16;G03F7/30
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 乐俊
地址: 230000 安徽省合肥市经开区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 涂胶 显影 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种自动涂胶显影装置,包括底架,所述底架的顶部转动连接有主轴,主轴的下端连接有驱动装置,主轴上转动套接有轴套,轴套的下端连接有承载板,承载板与底架之间设有升降部件。本实用新型结构简单,将晶圆置于转盘,通过气管抽气,使转盘内部形成负压状态,从而吸盘将晶圆紧紧吸附在转盘上,在晶圆中心置入光阻胶,气缸伸长,保证转盘进入储胶罩中,此时电机通过齿轮传动,带动转盘转动,在离心力的作用下,光阻均匀涂抹在转盘,多余的的光阻则进入储胶罩,避免随处乱溅,随后气缸回缩,转盘相对储胶罩上升,直至伸出储胶罩,方便拿取晶圆。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种自动涂胶显影装置。

背景技术

在半导体制造过程中,一般的光刻工艺要经历晶圆表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序,其中涂胶工序是光刻工艺中重要的工序之一,晶圆表面涂胶的均匀程度以及厚度直接影响光刻效果。涂胶工序是在一涂胶腔室内完成的,涂胶腔室内设置有用于承载晶圆的可旋转的静电吸盘,在静电吸盘的上方设置有光阻喷嘴,用于在晶圆表面涂覆光阻,在涂胶工序中,晶圆的边缘放置在涂胶腔室的排气通道内,排气通道连接一排气泵,排气通道和排气泵构成排气系统。在涂胶工序中,晶圆一般会置于腔室中,不方便晶圆的上下料。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种自动涂胶显影装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种自动涂胶显影装置,包括底架,所述底架的顶部转动连接有主轴,主轴的下端连接有驱动装置,主轴上转动套接有轴套,轴套的下端连接有承载板,承载板与底架之间设有升降部件,轴套上套接有储胶罩,主轴的上端连接有转盘,转盘和主轴均为中空结构,转盘下端转动连接有气管,气管位于主轴中,转盘的顶部均匀分布于与转盘连通的吸盘。

优选地,所述转盘的外圈等距连接有吸气头,吸气头与转盘内部连通。

优选地,所述驱动装置包括安装在底架上的电机,电机的输出端连接有主动锥齿轮,主动锥齿轮啮合有从动锥齿轮,从动锥齿轮与主轴连接。

优选地,所述升降部件包括安装在底架顶部的气缸,气缸的输出端与承载板连接,多个气缸等间距分布在承载板与底架之间。

优选地,所述储胶罩的底部外侧连通有出胶管,出胶管的端部螺纹连接有密封盖。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,将晶圆置于转盘,通过气管抽气,使转盘内部形成负压状态,从而吸盘将晶圆紧紧吸附在转盘上,在晶圆中心置入光阻胶,气缸伸长,保证转盘进入储胶罩中,此时电机通过齿轮传动,带动转盘转动,在离心力的作用下,光阻均匀涂抹在转盘,多余的的光阻则进入储胶罩,避免随处乱溅,随后气缸回缩,转盘相对储胶罩上升,直至伸出储胶罩,方便拿取晶圆。

附图说明

图1为本实用新型提出的结构示意图。

图中:底架1、气管2、电机3、从动锥齿轮4、气缸5、主轴6、承载板7、轴套8、储胶罩9、出胶管10、吸气头11、转盘12、吸盘13。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1,一种自动涂胶显影装置,包括底架1,底架1的顶部转动连接有主轴6,主轴6的下端连接有驱动装置,主轴6上转动套接有轴套8,轴套8的下端连接有承载板7,承载板7与底架1之间设有升降部件,轴套8上套接有储胶罩9,主轴6的上端连接有转盘12,转盘12和主轴6均为中空结构,转盘12下端转动连接有气管2,气管2位于主轴6中,转盘12的顶部均匀分布于与转盘12连通的吸盘13,气管2的另一端与外部气泵连接。

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