[实用新型]一种高寿命半导体器件用测试针及其组件有效

专利信息
申请号: 202023289064.8 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214794889U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 闵哲 申请(专利权)人: 苏州朗之睿电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/073;G01R31/26
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 朱斌兵
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 寿命 半导体器件 测试 及其 组件
【说明书】:

实用新型公开了一种高寿命半导体器件用测试针及其组件,所述高寿命半导体器件用测试针包括测试针本体,测试针本体的中部设置有定位孔;测试针本体的上侧设置有一个针尖支撑臂,针尖支撑臂的自由端安装有测试针尖,针尖支撑臂的根部与测试针本体固定连接;测试针本体的下侧设置有一个针脚支撑臂,针脚支撑臂的自由端处设置有测试针腿,针脚支撑臂的根部与测试针本体固定连接;针尖支撑臂和针脚支撑臂与测试针本体间隔设置。本实用新型的高寿命半导体器件用测试针具有与测试点接触良好,测试稳定的特点,能够提升良品率、生产效率,并降低成本;且适用寿命较长,能够满足大电流产品的测试要求。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件电性能检测技术领域,特别是涉及一种高寿命半导体器件用测试针及其组件。

背景技术

在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测,芯片测试座为测试中的关键部件,然而测试座的核心在于测试时与芯片直接接触的测试针部分,测试针的寿命,性能 将直接影响测试效果及准确性以及生产效率和成本控制.

目前常见的测试片主要有两种,一种是单根固定平行朝上接触芯片管脚,其接触性及测试时准确性以及寿命效果不太理想 ;另一种是垂直于芯片管脚的测试针,因材质的受限不能满足客户一些大电流测试。为了有必要研发一种新型的半导体器件用测试装置。

实用新型内容

为此,本实用新型要解决的技术问题是克服现有半导体器件检测针存在的上述不足,进而提供一种测试稳定、寿命长,能够使用大电流产品测试的高寿命半导体器件用测试针及其组件。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种高寿命半导体器件用测试针,其包括测试针本体,所述测试针本体的中部设置有至少一个定位孔;所述测试针本体的上侧设置有一个针尖支撑臂,所述针尖支撑臂的自由端安装有测试针尖,所述针尖支撑臂的根部与所述测试针本体固定连接;所述测试针本体的下侧设置有一个针脚支撑臂,所述针脚支撑臂的自由端处设置有测试针腿,所述针脚支撑臂的根部与所述测试针本体固定连接;所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂与所述测试针本体间隔设置。

优选的,所述测试针尖镶嵌固定在所述针尖支撑臂的自由端,或焊接固定在所述针尖支撑臂的自由端。

优选的,所述针尖支撑臂的端部设置有与所述测试针尖轮廓形状适配的镶嵌孔,所述测试针尖镶嵌在所述针尖支撑臂的端部。

优选的,所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂的根部与所述测试针本体连接呈一体结构。

优选的,所述测试针本体上设置有两个所述定位孔。

优选的,所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂的厚度与所述测试针本体的厚度相同,且所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂的两侧面分别与所述测试针本体的两侧面齐平。

优选的,所述测试针尖上至少设置有一个与所述针尖支撑臂扣合的卡槽。

优选的,所述测试针本体及所述针尖支撑臂、所述针脚支撑臂的表面涂覆有一层保护层。

优选的,所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂向所述测试针本体的同一端延伸。

一种高寿命半导体器件用测试针组件,其由两片上述任一项所述的高寿命半导体器件用测试针重叠贴合组成,在两片所述高寿命半导体器件用测试针的贴合面之间设置有一层绝缘层。

本实用新型的有益效果:

本实用新型的高寿命半导体器件用测试针具有与测试点接触良好,测试稳定的特点,能够提升良品率、生产效率,并降低成本;且适用寿命较长,能够满足大电流产品的测试要求。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中:

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