[实用新型]一种高寿命半导体器件用测试针及其组件有效
| 申请号： | 202023289064.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214794889U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 闵哲 | 申请（专利权）人： | 苏州朗之睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 寿命 半导体器件 测试 及其 组件 | ||
1.一种高寿命半导体器件用测试针，其特征在于：包括测试针本体，所述测试针本体的中部设置有至少一个定位孔；所述测试针本体的上侧设置有一个针尖支撑臂，所述针尖支撑臂的自由端安装有测试针尖，所述针尖支撑臂的根部与所述测试针本体固定连接；所述测试针本体的下侧设置有一个针脚支撑臂，所述针脚支撑臂的自由端处设置有测试针腿，所述针脚支撑臂的根部与所述测试针本体固定连接；所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂与所述测试针本体间隔设置。
2.根据权利要求1所述的高寿命半导体器件用测试针，其特征在于：所述测试针尖镶嵌固定在所述针尖支撑臂的自由端，或焊接固定在所述针尖支撑臂的自由端。
3.根据权利要求2所述的高寿命半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂的端部设置有与所述测试针尖轮廓形状适配的镶嵌孔，所述测试针尖镶嵌在所述针尖支撑臂的端部。
4.根据权利要求1-3任一项所述的高寿命半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂的根部与所述测试针本体连接呈一体结构。
5.根据权利要求4所述的高寿命半导体器件用测试针，其特征在于：所述测试针本体上设置有两个所述定位孔。
6.根据权利要求4所述的高寿命半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂的厚度与所述测试针本体的厚度相同，且所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂的两侧面分别与所述测试针本体的两侧面齐平。
7.根据权利要求4所述的高寿命半导体器件用测试针，其特征在于：所述测试针尖上至少设置有一个与所述针尖支撑臂扣合的卡槽。
8.根据权利要求4所述的高寿命半导体器件用测试针，其特征在于：所述测试针本体及所述针尖支撑臂、所述针脚支撑臂的表面涂覆有一层保护层。
9.根据权利要求4所述的高寿命半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂向所述测试针本体的同一端延伸。
10.一种高寿命半导体器件用测试针组件，其特征在于：由两片权利要求1-9任一项所述的高寿命半导体器件用测试针重叠贴合组成，在两片所述高寿命半导体器件用测试针的贴合面之间设置有一层绝缘层。
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